在生產(chǎn)過(guò)程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區域的溫度變化、印刷機的印刷質(zhì)量、貼片機貼片的準確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見(jiàn)的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。

1．橋連

嚴重影響電路板的功能，有時(shí)會(huì )因短路而燒壞電路板或儀器。造成橋梁連接缺陷的主要原因如下。

(1)溫度上升過(guò)快。再次焊接時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏中的助焊膏溶劑會(huì )揮發(fā)，導致溶劑燃燒飛濺，焊料顆粒飛濺，產(chǎn)生橋接。解決方法是設置適當的焊接溫度曲線(xiàn)。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開(kāi)口尺寸會(huì )導致焊膏過(guò)多，焊接后不可避免地會(huì )產(chǎn)生橋接。解決方法是選擇較薄的模板，縮小模板的開(kāi)口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印刷的焊膏也容易塌陷，造成橋接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過(guò)大，導致印刷的焊膏坍塌，導致橋梁連接。解決辦法是減少貼片偏差，適當降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏粘度較低，印刷后容易塌陷，再流焊后必然會(huì )產(chǎn)生橋接。其解決辦法是選擇粘度較高的焊膏。

(6)電路板走線(xiàn)設計與焊盤(pán)之間的間距不規范，焊盤(pán)之間的間距過(guò)窄，造成橋接。其解決辦法是改進(jìn)電路原理。

(7)焊膏印刷移位也會(huì )導致橋連。其解決辦法是提高焊膏印刷的對接精度。

(8)刮板壓力過(guò)大，導致印刷的焊膏坍塌，導致橋接。解決辦法是降低刮板壓力。

2．立碑

立碑，又稱(chēng)吊橋和曼哈頓現象，是指兩個(gè)焊接端的表面裝配元件經(jīng)過(guò)再流焊后，其中一個(gè)端部離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元件像石碑一樣傾斜或直立。如圖5-38所示，矩形片組件的一端焊接在焊盤(pán)上，另一端傾斜。

常見(jiàn)的立碑情況分析如下：

（1）補丁的精度不夠。一般來(lái)說(shuō)，補丁過(guò)程中產(chǎn)生的零件偏移是由于再流焊過(guò)程中焊膏的熔融而產(chǎn)生的界面張力，這推動(dòng)了零件的自動(dòng)定位，即自動(dòng)定位和組合。然而，如果偏移嚴重，驅動(dòng)會(huì )使零件豎立并產(chǎn)生紀念碑現象。此外，零件兩側與焊膏的粘度不同也是造成立碑現象的原因之一。

其解決方法是調整貼片機的貼片精度，防止出現較大的貼片誤差。

（2）焊盤(pán)的尺寸設計不合理。如果片組件的一對焊盤(pán)不對稱(chēng)，則會(huì )導致焊膏泄漏量不一致。小焊盤(pán)對溫度反應迅速，焊盤(pán)上的焊膏容易熔化，而大焊盤(pán)則相反。因此，在小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在界面張力的作用下，將零件拉直并豎立，導致立板現象。解決辦法是嚴格按照標準規范進(jìn)行焊盤(pán)設計，確保焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一致。

同時(shí)，在設計焊盤(pán)時(shí)，在保證點(diǎn)焊強度的前提下，焊盤(pán)尺寸應盡可能小，這樣立碑現象就會(huì )出現

大幅下降。

（3）焊膏涂層過(guò)厚。當焊接聲音過(guò)厚時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)上的焊接聲音不同時(shí)熔化的概率會(huì )大大增加，導致兩個(gè)焊接端界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。相反，當焊膏變薄時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)上的焊接心同時(shí)熔化的概率會(huì )大大增加，從而大大降低立碑現象。

解決辦法是，由于焊膏的厚度是由模板的厚度決定的，因此應選用較薄的模板。

（4）預熱不足。當預熱溫度設置較低，預熱時(shí)間設置較短時(shí)，零件兩側焊膏不能同時(shí)熔化的概率大大增加，導致零件兩個(gè)焊接端的界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。

解決辦法是正確設置預熱期工藝參數，增加預熱時(shí)間。

(5)部件排列方向在設計上存在缺陷。如果在再流焊中，使片式組件的一個(gè)焊端先通過(guò)

在再流焊區域，焊膏先熔化，而另一個(gè)焊接端未達到熔化溫度，因此先熔化的焊接端在界面張力的作用下將零件豎直，產(chǎn)生立碑現象。

其處理辦