1. 回流焊中央支撐系統的作用：

中央支撐系統是指在使用回流焊生產(chǎn)中用于支撐PCB電路板的裝置，位于PCB板的正下方。可以通過(guò)調節其位置已達到支撐各種產(chǎn)品重力中心，防止產(chǎn)品受熱變形。其主要作用是在回流焊內部高溫的環(huán)境中，保持電路板的不受熱發(fā)現下垂變形的情況。中央支撐系統在回流焊過(guò)程中扮演著(zhù)穩定PCB、防止變形和確保元器件正確位置的重要角色。

2. 穩定PCB板結構：

在回流焊生產(chǎn)過(guò)程中，電路板會(huì )經(jīng)歷高溫的環(huán)境，焊料液化后會(huì )形成均勻的焊點(diǎn)。如果PCB板在這個(gè)過(guò)程中發(fā)生扭曲或變形，可能導致焊接不均勻，甚至引起焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。中央支撐的作用之一就是穩定PCB的整體結構，防止因溫度梯度引起的不均勻熱膨脹，從而確保焊接的一致性和可靠性。

3. 防止PCB翹曲和翹角：

高溫環(huán)境下，電路板的熱膨脹系數可能會(huì )導致其在焊接過(guò)程中發(fā)生翹曲或翹角。中央支撐通過(guò)提供額外的支撐，防止了這種變形。特別是對于大型電路板或具有密集元器件布局的電路板，中央支撐的重要性更為突出。

4. 保持元器件正確位置：

電路板上的元器件在焊接過(guò)程中需要保持其正確的位置，以確保焊接質(zhì)量。中央支撐可以防止元器件在高溫環(huán)境中發(fā)生位置變化。這對于高密度元器件布局的電路板，尤其是表面貼裝技術(shù)（SMT）中使用的小型元器件而言至關(guān)重要。

5. 調整支撐結構以適應不同PCB：

由于電路板的尺寸和形狀多種多樣，中央支撐結構通常需要具備一定的調整能力，以適應不同規格的PCB。中央支撐設計采用可調節的結構，可以根據實(shí)際需要進(jìn)行靈活的調整，確保適用于不同的電路板。

6. 材料的選擇與熱性能：

中央支撐系統的材料選擇直接關(guān)系到其在高溫環(huán)境中的性能。通常，這些支撐需要具有良好的熱傳導性能，以便有效地分散焊接過(guò)程中的熱量，避免過(guò)度集中導致焊接不均勻。在材料選擇上，通常會(huì )考慮到其熱膨脹系數與PCB相匹配，以減少因熱膨脹引起的應力。

7. 自動(dòng)化制程中的應用：

在大規模電子制造中，特別是在表面貼裝技術(shù)中，通常采用自動(dòng)化設備進(jìn)行回流焊。晉力達回流焊中央支撐的設計考慮到自動(dòng)化設備的適配性，以確保在高效率的生產(chǎn)線(xiàn)上仍然能夠提供穩定的支持。

8. 質(zhì)量控制與工藝改進(jìn)：

中央支撐的合理設計和應用對于PCB板的整體質(zhì)量控制至關(guān)重要。晉力達通過(guò)在制程中迭代更新不斷優(yōu)化中央支撐的設計，已幫助大量客戶(hù)解決由于PCB板變形導致的一系列焊接后端處理難題，例如：晉力達簽約的A客戶(hù)由于新能源汽車(chē)PCB板寬度達700mm（如下圖），之前采購國內另一家回流焊沒(méi)有中央支撐系統，受制于PCB寬度較大無(wú)法解決線(xiàn)路板受熱下垂變形的問(wèn)題，焊接后部分元件浮高，導致返修，我司推薦客戶(hù)使用中央支撐款回流焊提高焊接的一致性，減少因電路板變形引起的焊接質(zhì)量問(wèn)題，從而推動(dòng)工藝的不斷改進(jìn)。

總結：

中央支撐在回流焊中扮演著(zhù)重要的支持和穩定作用。通過(guò)保持電路板的平穩結構、防止變形、保持元器件正確位置，中央支撐確保了焊接的一致性和可靠性。在電子制造中，對中央支撐的合理設計和應用是提高焊接質(zhì)量、推動(dòng)制程改進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán)。因此，在進(jìn)行回流焊工藝設計時(shí)，對中央支撐的選擇和設計應該充分考慮到電路板的尺寸、元器件布局以及制程的自動(dòng)化需求，以確保在高溫環(huán)境中焊接的穩定性和可控性。