回流焊缺陷分析(2)
發(fā)布時(shí)間:2022-08-04 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
錫珠。
一般焊接前,焊膏由于各種原因超過(guò)焊盤(pán),焊接后獨立出現在焊盤(pán)和引腳外,無(wú)法與焊膏融合,形成錫珠。
錫珠經(jīng)常出現在元件兩側或細間距引腳之間,容易造成電路板短路。
現將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方案總結如下。
(1)回流溫度曲線(xiàn)設置不當。
首先,如果預熱不足,不符合溫度或時(shí)間要求,焊劑不僅活性低,而且揮發(fā)性小。
它不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能從焊膏粉末上升到焊料表面,不能提高液體焊料的潤濕性,容易產(chǎn)生錫珠。
其解決辦法是,首先使預熱溫度在120℃的時(shí)間適當延長(cháng);其次如果預熱區溫度上升速度過(guò)快,達到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短,導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái),到達回流焊溫區時(shí),即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠,因此應注意升溫速率,預熱區溫度的上升速度控制在1~4℃/s 范圍內。
另外,回流焊時(shí)溫度的設置太低,液態(tài)焊料的潤濕性受到影響,易產(chǎn)生錫珠。
隨著(zhù)溫度的升高,液體焊料的潤濕性會(huì )得到明顯的提高,從而減少錫珠的產(chǎn)生,但是流量規則的耐受性過(guò)高會(huì )損壞部件,PC和焊盤(pán),所以要選擇拜介適的娜樓溫度,使焊料具有良好的潤濕性。
(2)焊劑能起作用。
焊接利潤的作用是去除焊盤(pán)和焊料顆粒權表面的氧化極限,從而改變波態(tài)焊料與規盤(pán)、元器件引腳規端)之間的潤濕性.如果涂抹壞青后放置時(shí)間過(guò)長(cháng),焊劑容易揮發(fā),就會(huì )失去焊劑的脫氧作用,液體焊料的潤濕性會(huì )變差,再次流焊時(shí)必然會(huì )產(chǎn)生錫珠。
解決方法是選擇工作壽命較長(cháng)的焊膏,或者盡量縮短放置時(shí)間。
(3)模板開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴重。
如果鍋珠總是出現在同一位置,就要檢查金屬板的設計結構。
模板開(kāi)口尺寸精度不能滿(mǎn)足要求對于大焊盤(pán)和軟表面材料(如鋼模板),會(huì )造成漏印。
焊膏的形狀和輪廓不清楚,相互連接。
這種情況主要發(fā)生在細間距元器中
在零件的焊盤(pán)漏印中,再流焊后必然會(huì )導致引腳間大量錫珠。
解決方案是選擇合適的模板材料和模板制造工藝,保證焊膏的印刷質(zhì)量,縮小模板的開(kāi)口尺寸,嚴格控制模板制造工藝,或采用激光切割、電拋光的方法制造模板。
(4)貼片放置壓力過(guò)大。
過(guò)大的放置壓力可能把焊膏擠壓到焊盤(pán)之外,如果焊膏涂數得較厚,過(guò)大的放置壓力更容易把焊音擠壓到焊盤(pán)之外,這樣再流焊后必然會(huì )產(chǎn)生錫珠。
解決辦法是控制焊膏厚度,降低貼片頭的放置壓力。
(5)焊膏中含有水分。
如果從冰箱中取出焊膏直接開(kāi)蓋使用,因溫差較大而會(huì )產(chǎn)生水汽凝結,在再流焊時(shí),極易引起水分的沸騰飛濺,形成錫珠。
其解決辦法是,焊音從冰箱取出后,通常應在室溫下放置2h以上,將密封間內的煤青溫度達到環(huán)境溫度后,再開(kāi)蓋使用。
(6)PCB清洗不干凈,使焊膏殘留于PCB表面及通孔中。
其解決辦法是,提高操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程中的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規程進(jìn)行生產(chǎn),加強工藝過(guò)程的的質(zhì)量控制。
(7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大。
非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空歐如果刮力壓力控制不好,容易使模板下面的爆青擠到PCB表面的非焊盤(pán)區,再流焊后必然會(huì )產(chǎn)生錫珠。
解決辦法是,如無(wú)特殊要求,宜采用接柱式印刷或減小印刷壓力。
(8)助焊劑失效。
如果貼片至再流焊的時(shí)間過(guò)長(cháng),則因焊膏中的焊料粒子氧化,助焊劑變質(zhì),活性降低,會(huì )導致焊膏不再流,焊球就會(huì )產(chǎn)生。
解決辦法是,選用工作壽命長(cháng)一些的焊音,比如工命至少4h的焊膏。