氮氣回流焊的優(yōu)勢：

 1、模塊化、靈活的系統概念

       最少的停機時(shí)間和最少的維護工作，智能軟件工具帶來(lái)出色的可追溯性。

　　2、選配單軌至四軌技術(shù)，單機成本，雙倍至四倍產(chǎn)能，高效節能，可節省耗能60%以上。

       3、新型的BOLW THRU(強冷風(fēng))冷卻模組(自然風(fēng)/冷風(fēng)/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不例外。此項設計可符合最嚴苛的無(wú)鉛溫度曲線(xiàn)要求。

4、GEM晉力達專(zhuān)利蝸殼式雙通道熱風(fēng)結構

蝸殼式結構特點(diǎn)：

     （1）吸入即為熱風(fēng)，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風(fēng)，使產(chǎn)品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應”。

     （2）快速維護結構，不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體，提高生產(chǎn)效率，縮短維護時(shí)間。

對比以往結構的增壓式熱風(fēng)結構缺點(diǎn)是：

      （1）吸入冷風(fēng)，再經(jīng)過(guò)發(fā)熱體發(fā)熱，嚴重影響回溫速率，對于較寬產(chǎn)品風(fēng)速不夠大，也不夠均勻。

      （2）維護費時(shí)費力，維護不當極易出現發(fā)熱絲不耐用，產(chǎn)品受熱不均等情況。

　　5、采用的氮氣密閉技術(shù)，可完全實(shí)現氮氣回流焊PCB經(jīng)過(guò)區域需達到的低氧殘余量減少端件及焊盤(pán)氧化，提升浸潤性，并可對針對小型BGA產(chǎn)品，焊盤(pán)假焊狀況，特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問(wèn)題，高上錫標準，對便攜式高檔產(chǎn)品的摔擊試驗，振動(dòng)試驗，高低溫試驗均有好的改善效果。

　　6、保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，有效的降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快。

　　7、由于先進(jìn)的孔噴嘴幾何形狀，出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓，保證均勻和無(wú)間隙的熱傳遞到電路板。整個(gè)過(guò)程可以保證惰性工藝氣氛焊接過(guò)程，因為是封閉的系統，沒(méi)有外部空氣進(jìn)入處理室。 熱流在系統內通過(guò)循環(huán)發(fā)生，即過(guò)程預熱和峰值區域的氣體被提取，清洗并從側面重新插入過(guò)濾網(wǎng)。

   技術(shù)參數