在工業(yè)生產(chǎn)中，波峰焊接技術(shù)作為當前電子裝配的主流手段應用越來(lái)越廣泛，波峰焊接設備的工藝參數設置直接影響焊接質(zhì)量。基于此，對工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊機的工藝調試與維護進(jìn)行了研究，通過(guò)對波峰焊接設備的工藝參數分析，得出最優(yōu)化參數，并提出了波峰焊接設備的維護保養方法，以此提升工業(yè)生產(chǎn)中的焊接質(zhì)量。

工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設備的工藝調試

1.1  技術(shù)要求與工藝控制點(diǎn)

為了保證波峰焊接的質(zhì)量，首先要保證溫度曲線(xiàn)符合要求，溫度曲線(xiàn)由預熱、焊接和冷卻三部分組成[3]。在實(shí)際波峰焊工藝流程中，可以將其分為6個(gè)環(huán)節，分別是進(jìn)板、涂覆助焊劑、預熱、焊接、冷卻以及出板，只有確保每個(gè)環(huán)節都嚴格按照規定進(jìn)行，才能保障焊接質(zhì)量。

進(jìn)板環(huán)節：為避免焊接時(shí)因板中水分蒸發(fā)產(chǎn)生高壓氣泡，導致釬料從焊縫噴出，應在進(jìn)板前將電路板進(jìn)行烘干處理，除去其中殘余的水分與溶劑。

涂覆助焊劑環(huán)節：在此最值得注意的是，助焊劑涂覆噴霧頭的噴霧方向應與板面垂直，才能有效克服噴霧陰影效應。

預熱環(huán)節：在波峰焊接時(shí)，主要應用波峰焊接設備，通常情況下波峰是利用熔化后的焊料推動(dòng)而完成，要想提高焊接工藝質(zhì)量，在焊接過(guò)程中應當選用雙波峰焊接方法[4]。

焊接環(huán)節：焊接應做到焊點(diǎn)表面光滑且有光澤，無(wú)毛刺、縫隙、針眼等，無(wú)焦塊污垢殘留。

冷卻環(huán)節：冷卻可以看作是對焊點(diǎn)的冷卻，而不是對焊接制作流程的冷卻，冷卻效率高可以保障焊點(diǎn)快速降溫，能夠降低裝配對電子元器件產(chǎn)生的影響。

出板環(huán)節：必須選用符合要求的已經(jīng)焊接完整的印制電路板。印制電路板是電子元件的支撐體，是電子元件相連接的載體，因此印制電路板的厚度、材質(zhì)、撓度等質(zhì)量參數是影響焊接工藝參數設置的重要因素之一。

對于焊接的整個(gè)流程來(lái)說(shuō)，其實(shí)質(zhì)是由空氣與金屬表面通過(guò)相互之間的作用形成一個(gè)點(diǎn)接觸過(guò)程，對于焊接的溫度以及時(shí)間控制要合理且嚴格，焊接溫度一旦降低，會(huì )導致液化后的焊料不能有效擴散到金屬表面，導致焊點(diǎn)上焊料分布不均勻，降低焊點(diǎn)表面質(zhì)量。而當焊接溫度過(guò)高時(shí)，又會(huì )使焊接元器件受損，出現焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)問(wèn)題。在添加焊料的過(guò)程中，要嚴格控制焊料量。由于工作人員在焊接過(guò)程中沒(méi)有控制好波峰一（擾流波）的波峰高度，波峰一高度過(guò)高導致加入了過(guò)量的錫，錫順著(zhù)端子引腳滲透到PCBA正面，導致引腳短路的發(fā)生。

通常情況下，焊接工藝的預熱環(huán)節主要是通過(guò)熱風(fēng)、電熱管、紅外管等完成。預熱的主要目的是提升PCBA板的溫度并使助焊劑活化等。只有有效控制預熱，才能避免連焊、拉尖等問(wèn)題的產(chǎn)生，并且有效降低波峰焊料對印制電路板的沖擊力，避免出現印制電路板變形或卷曲的問(wèn)題。在涂覆助焊劑環(huán)節，其手段主要包括噴霧、發(fā)泡和刷涂等，其中應盡可能使用噴霧方法，可以使電子器件金屬表面涂覆更均勻，節省助焊劑。

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1.2  焊接設備工藝調試步驟

實(shí)際工作中，波峰焊接設備的工藝調試工作分為5個(gè)階段：

第一是準備階段，在焊接前首先要對印制電路板進(jìn)行全方位檢查，將已經(jīng)發(fā)生變形或受潮的印制電路板篩選出來(lái)。再對篩選后的印制電路板進(jìn)一步檢查，將其中元件損傷或丟失的印制電路板廢棄，由于元件十分細小，因此在檢查工程中要更加仔細。

第二階段是調試階段，要將波峰焊接設備啟動(dòng)，并確保所有功能都已設置完成，同時(shí)還要對傳送帶寬度進(jìn)行適當調整。

第三階段是設置參數，對于不同的波峰焊接設備，要根據不同的規定調節傳送帶速度[5]。對于焊劑流量來(lái)說(shuō)，要保證印制電路板被全部覆蓋。同時(shí)還要明確是全局噴霧還是局部噴霧。為了避免上述問(wèn)題的產(chǎn)生，在操作卡上增設質(zhì)控要點(diǎn)以及相應的注意事項：焊料應當加在焊盤(pán)上，不能直接添加到端子引腳處。對于預熱的溫度控制，要按照預熱區產(chǎn)生的具體情況確定溫度。對于波峰高度來(lái)說(shuō)，一定要將印制電路板的底面控制在低于波峰的表面。

第四階段是焊接并檢驗首件，相關(guān)參數設置完畢后，將印制電路板放置在傳送帶上，促進(jìn)波峰焊接設備可以更好進(jìn)行冷卻和預熱等工作。在這一階段中要嚴格對印制電路板進(jìn)行監測，當印制電路板出現不合格狀況時(shí)要及時(shí)調整焊接過(guò)程中的相關(guān)參數。

第五階段是工藝操作控制階段，工作人員首先要對操作記錄進(jìn)行完整詳實(shí)的填寫(xiě)，并2 h一次確認錫爐中的高度，定期補充錫條或錫絲，以保證錫槽中錫的液面高度。對印制電路板質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查，一旦出現問(wèn)題，及時(shí)做出相應調整，嚴格控制焊料，適當進(jìn)行稀釋和除雜處理，對波峰噴嘴要經(jīng)常維護清潔。

2  工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設備的維護

2.1  波峰焊接設備除塵

波峰焊接設備中的變壓器在運行過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生大量熱量，因此在焊接設備中要加裝具有散熱功能的排風(fēng)扇。同時(shí)，為了防止設備過(guò)熱造成變壓器損壞，應在設備中增設過(guò)熱保護裝置，當溫度超過(guò)規定數值后，會(huì )自動(dòng)停止作業(yè)。

在波峰焊接設備長(cháng)期使用過(guò)程中，會(huì )產(chǎn)生很多金屬碎屑吸附于設備中，影響設備整體散熱效果，因此，工作人員應當定期使用吹塵槍對其進(jìn)行清理，并定期使用液體黃油進(jìn)行潤滑。

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2.2  焊接設備維護與保養

波峰焊接設備的日常維護多以助焊劑噴涂模塊、焊接模塊、預熱模塊為主。

助焊劑噴涂模塊維護保養：

第一，開(kāi)機前應用蘸有酒精的無(wú)塵布清潔助焊劑噴頭，去除殘留的助焊劑，防止因噴頭堵塞影響助焊劑噴涂的穩定性。

第二，當設備連續作業(yè)超過(guò)一年，或設備停用一周以上，需要徹底保養。

第三，定期檢查助焊劑噴涂模塊中各管路及密封器件，避免因器件松動(dòng)造成信號紊亂。

預熱模塊應注意設備開(kāi)機前的檢查，查看預熱玻璃是否完好，若有異物附著(zhù)，需要及時(shí)清理，若玻璃有裂痕，則應立即更換。另外熱電偶是該模塊基礎，應檢查熱電偶是否損壞以及測試溫度是否正確，若有問(wèn)題，應及時(shí)更換熱電偶。

焊接模塊是波峰焊接設備中較復雜的一部分，最重要的是要保證焊錫的液面高度恰當，并定期清理錫爐中的錫渣，清理過(guò)程人員需注意安全，避免被燙傷。

對于電子組裝中的波峰焊接設備工藝來(lái)說(shuō)，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中依舊存在很多問(wèn)題，影響焊接質(zhì)量，進(jìn)一步影響產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。本文通過(guò)對波峰焊接設備中的工藝調試和維護方法進(jìn)行詳細說(shuō)明，從技術(shù)層面提升了波峰焊接設備的焊接質(zhì)量。