波峰焊和回流焊的比較
發(fā)布時(shí)間:2020-09-11 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
焊接是印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。
對于在印刷電路板行業(yè)對于他們的電路板類(lèi)型,使用最有效的焊接技術(shù)至關(guān)重要。工程師需要就哪種焊接方法對他們的生產(chǎn)要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對生產(chǎn)時(shí)間表、成本和印刷電路板制造過(guò)程的其他核心要素產(chǎn)生重大影響。
本文將在下面詳細探討波峰焊和回流焊的主要區別。
回流焊
回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件,否則回流焊是很多廠(chǎng)家最常用的方法(特別適合SMT組裝)。
回流焊接過(guò)程始于向焊盤(pán)施加焊劑和焊料(也稱(chēng)為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過(guò)程通過(guò)將溫度升高到預定水平來(lái)進(jìn)行。實(shí)施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過(guò)程中不會(huì )受到熱沖擊。
要在印刷電路板上焊接小的單個(gè)元件,熱空氣鉛筆就足夠了。
回流焊的優(yōu)點(diǎn)
適用于貼片組裝
受到大多數制造商的信任
不需要大量的監控
熱沖擊更小
有限焊接選項
可應用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝
波峰焊
波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時(shí)焊接大量印刷電路板的工程師來(lái)說(shuō),這是最好的方法。
波峰焊接過(guò)程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物,并在焊接前清潔金屬,這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。
接下來(lái),像回流焊接一樣,進(jìn)行預熱以確保在劇烈焊接過(guò)程中避免熱沖擊。
焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動(dòng),并開(kāi)始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度,將焊料永久粘合在適當的位置。
波峰焊爐的內部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確,可能會(huì )出現成本高昂的問(wèn)題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過(guò)程中的條件,他們也可能面臨多重挑戰。例如, 如果溫度達到過(guò)高的水平,多氯聯(lián)苯可能會(huì )產(chǎn)生裂縫或與導電性有關(guān)的問(wèn)題。如果波峰焊爐不夠熱,印刷電路板上的空腔可能會(huì )導致導電性問(wèn)題和結構缺陷。
波峰焊的優(yōu)點(diǎn)
適合THT組裝
更節省時(shí)間
減少翹曲
更實(shí)惠
可以提供高質(zhì)量的焊點(diǎn)
適用于通孔焊接
同時(shí)生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯
回流焊與波峰焊
波峰焊和回流焊的主要區別在于核心焊接過(guò)程。
回流焊使用熱空氣,而波峰焊使用一波焊料來(lái)大規模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著(zhù)波峰焊爐的內部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會(huì )導致多氯聯(lián)苯的災難性損害。
這些差異對每種方法的可負擔性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復雜,需要不間斷的關(guān)注,但它往往更快、更便宜。如果你沒(méi)有時(shí)間,這可能是同時(shí)焊接多個(gè)印刷電路板的唯一合理選擇。
如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要,看看這兩種方法的鳥(niǎo)瞰圖比較是有幫助的。
以下是每種焊接的關(guān)鍵細節的比較:
回流焊 | 波峰焊 |
需要使用回流焊,制造商可以使用熱空氣生產(chǎn) | 通過(guò)使用波峰發(fā)生,波峰是用熔化的焊料產(chǎn)生的。
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通常被認為是焊接印刷電路板的最簡(jiǎn)單方法。 | 更復雜是因為內部環(huán)境不太穩定。小的溫度變化會(huì )在制造過(guò)程中損壞印刷電路板。
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通常需要更多的時(shí)間和金錢(qián),特別是對于大型制造項目。
| 允許制造商大規模生產(chǎn)多氯聯(lián)苯,這使得這一過(guò)程更加經(jīng)濟和省時(shí)。
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在回流焊接過(guò)程中,焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)形狀和電路板方向等其他元件并不重要。 | 如果要生產(chǎn)最佳的印刷電路板,使用波峰焊的制造商必須仔細考慮焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)形狀、電路板方向和許多其他因素。 |
制造業(yè)中最常見(jiàn)的焊接形式,尤其是貼片組裝。 | 不太常見(jiàn),但在焊接通孔元件時(shí)更為普遍。 |
兩種焊接方法對不同類(lèi)型的印刷電路板都有效
回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動(dòng)焊接印刷電路板,但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業(yè)水平上都是不切實(shí)際的。
雖然波峰焊是為THT組裝而設計的,而回流焊是為表面貼裝組裝而設計的,但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如,印刷電路板在制造過(guò)程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見(jiàn)。
如果時(shí)間和預算是你決定焊接方法的最關(guān)鍵因素,波峰焊有它的優(yōu)勢。然而,波峰焊的復雜性使得它對于沒(méi)有印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有問(wèn)題的選擇。
對于不需要大量生產(chǎn)印刷電路板的制造商來(lái)說(shuō),回流焊是一個(gè)很好的選擇。
兩種選擇都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。工程師應仔細考慮印刷電路板的設計,以及他們的個(gè)人需求和預算。