在波峰焊接的接合界面，雖然發(fā)生了濕潤但未發(fā)生所要求的擴散過(guò)程，接合界面合金層形成不明顯，即可以定義為冷焊；波峰焊冷焊焊點(diǎn)的表面看似濕潤，但釬料和基體金屬接合界面未發(fā)生冶金反應，未形成適當厚度的合金層。它表明PCB元器件的可焊性不存在問(wèn)題，出現此現象的根本原因是波峰焊接的工藝條件選擇不合適。它是一種隱形的缺陷現象，外觀(guān)不易判斷，因而危害極大。

晉力達中型波峰焊接設備

波峰焊冷焊形成的原理

冷焊主要是液態(tài)釬料和基體金屬的接合界面未發(fā)生明顯的原子擴散過(guò)程，出現此現象的根本原因是焊接過(guò)程中熱量供給不足，或者是與波峰接觸的時(shí)間過(guò)短。焊接過(guò)程中原子的擴散現象是雙向的，即基體金屬向釬料中的擴散和釬料組分向基體金屬中的擴散。

波峰焊冷焊的解決辦法

1、調整波峰焊接工藝中的焊接溫度和時(shí)間

2、改善PCB元器件的設計，盡量避免波峰焊接時(shí)出現明顯的熱量陷阱

3、波峰焊工藝選擇恰當，當釬料溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時(shí)間在3~4s之間。