潤濕不良是指回流焊焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。回流焊其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會(huì )產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0．005％以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設定回流焊合理的焊接溫度曲線(xiàn)。

    無(wú)鉛焊接的五個(gè)步驟

    1.選擇適當的材料和方法在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是zui具挑戰性的。因為對于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是zui關(guān)鍵的，也是zui困難的。回流焊在選擇這些材料時(shí)還要考慮到焊接元件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的類(lèi)型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經(jīng)驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進(jìn)行試驗，以對它們進(jìn)行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。對于焊接方法，要根據自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類(lèi)型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線(xiàn)路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法；對于通孔回流焊插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來(lái)進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的回流焊焊接；局噴焊劑更適合于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的回流焊焊接。另外，還要注意的是，無(wú)鉛回流焊焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊料的要長(cháng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類(lèi)型就確定了。回流焊這時(shí)就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器，或進(jìn)行升級。焊接設備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關(guān)鍵的。

    2.回流焊確定工藝路線(xiàn)和工藝條件在第一步完成后，就可以對所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗。通過(guò)試驗確定工藝路線(xiàn)和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。回流焊這一步的目的是開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛焊接的樣品。

    3.開(kāi)發(fā)健全焊接工藝這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進(jìn)行分析，進(jìn)而改進(jìn)材料、設備或改變工藝，以便獲得在實(shí)驗室條件下的健全工藝。回流焊在這一步還要弄清無(wú)鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫／鉛工藝進(jìn)行比較。通過(guò)這些研究，就可開(kāi)發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序，同時(shí)也可找出一些工藝失控的處理方法。

    4.還需要對焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因并進(jìn)行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達到要求，回流焊無(wú)鉛焊接工藝的開(kāi)發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規模生產(chǎn)做好了準準備就緒后的操作一切準備就緒，現在就可以從樣品生產(chǎn)轉變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí)，仍需要對工藝進(jìn)行以維持工藝處于受控狀態(tài)。

    5.回流焊控制和改進(jìn)工藝無(wú)鉛焊接工藝是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的舞臺。工廠(chǎng)必須警惕可能出現的各種問(wèn)題以避免出現工藝失控，同時(shí)也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，改進(jìn)焊接材料，以及更新設備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。