一、回流焊技術(shù)的優(yōu)勢

    1.再流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì )因過(guò)熱造成元器件的損壞。

    2.由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

    3.再流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。

    二、回流焊的注意事項

    1.橋聯(lián)

    回流焊焊接加熱過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現在預熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當預熱溫度在幾十至一百度范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì )降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會(huì )同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在熔融時(shí)如不能返回到焊區內，也會(huì )形成滯留的焊料球。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線(xiàn)路板布線(xiàn)設計與焊區間距是否規范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì )是造成橋聯(lián)的原因。

    2.立碑元件浮高(曼哈頓現象)

    片式元件在遭受回流焊急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，回流焊加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產(chǎn)生。

    防止元件翹立的主要因素有以下幾點(diǎn)：

    1.選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；

    2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性。推薦：溫度40℃以下，濕度70％RH以下，進(jìn)廠(chǎng)元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月；

    3.采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料熔融時(shí)對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；

    4.焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個(gè)因素。通常的目標是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動(dòng)。