將貼裝器件后的PCB基板，通過(guò)SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

電子產(chǎn)品半成品線(xiàn)路板在過(guò)完回流焊后由于各種原因（回流焊設備原因，線(xiàn)路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經(jīng)常會(huì )看到有部分的產(chǎn)品出現各種的不良現象，如不嚴格控制這些不良現象的產(chǎn)生，會(huì )給公司照成嚴重的后患。
凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱(chēng)為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會(huì )引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。
我們在進(jìn)行SMT回流焊工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量中起著(zhù)至關(guān)重要的作用。
在SMT回流焊工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì )看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì )出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT回流焊工藝中人們形象地稱(chēng)之為“立碑”現象。PCB電路板在過(guò)回流焊爐之後經(jīng)常有線(xiàn)路板上的小貼片元件豎立的現象，我們smt專(zhuān)有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì )有“立碑”的現象。

立碑現象的分析
回流焊中，片式元器件常出現立起的現象，產(chǎn)生的原因：立碑現象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。
下列情況均會(huì )導致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡：
1、焊盤(pán)設計與布局不合理.如果焊盤(pán)設計與布局有以下缺陷，將會(huì )引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線(xiàn)相連接或有一側焊盤(pán)面積過(guò)大，焊盤(pán)兩端熱容量不均勻。
3、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻。
4、大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆副P(pán)兩端會(huì )出現溫度不均勻。

解決辦法：改變焊盤(pán)設計與布局
1、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤(pán)濕潤力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì )因焊錫膏吸熱量增多，融化時(shí)間滯后，以致濕潤力不平衡。
解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
2、貼片移位Z軸方向受力不均勻，會(huì )導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會(huì )直接導致立碑。

解決辦法：調節貼片機工藝參數
1、爐溫曲線(xiàn)不正確：如果回流焊爐爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )造成對PCB加熱的工作曲線(xiàn)不正確，以致板面上濕差過(guò)大，從而造成濕潤力不平衡.
解決辦法：根據每種不同產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn)。
2、氮氣回流焊中的氧濃度：采取氮氣保護回流焊會(huì )增加焊料的濕潤力，但越來(lái)越多的例證說(shuō)明，在氧氣含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑的現象反而增多；通常認為氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右最為適宜。