PCBA的形成是由設計人員按預定的技術(shù)要求，通過(guò)布線(xiàn)和安裝設計將多個(gè)電子元器件排列組合在PCB上，在進(jìn)行排列組合時(shí)，設計師必須遵守波峰焊工藝性的約束，不能自行其是。

晉力達小型無(wú)鉛波峰焊

    而被排列組合的成百上千的電子元器件，可能是不同的金屬用釬料連接在一起。為數眾多的焊點(diǎn)要在幾秒鐘內同時(shí)焊接好，這就是要求基體金屬具備易焊性及速焊的能力，因此設計時(shí)必須選用可焊性好的材料。加熱熔化釬料是焊接操作的基本部分，通常還要在被焊金屬表面施加助焊劑，以促使釬料對被焊金屬的濕潤。實(shí)踐證明：焊點(diǎn)強度和可靠性，完全取決于釬料對被焊金屬良好的濕潤性，因此在工藝上選擇性能優(yōu)良的釬料和助焊劑，是直接影響濕潤效果的不可忽視的因素。在完成焊點(diǎn)的冶金過(guò)程中，溫度、時(shí)間和壓力條件是關(guān)鍵。因此，良好的設備和合理的工藝參數的選擇和控制是確保溫度、時(shí)間和壓力等條件的基礎。只有充分地兼顧了上述各種要求，PCBA波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。