波峰焊預熱系統在波峰焊、無(wú)鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會(huì )被熔融的錫過(guò)早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過(guò)程。那么，接下來(lái)，由小編給大家介紹波峰焊設備對預熱系統的基本技術(shù)要求?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)：400-9932 122)

對預熱系統的基本技術(shù)要求如下：

　　1、溫度調節范圍寬，一般應在室溫至250°C范圍內調，以覆蓋各種不同類(lèi)型助焊劑的活化溫度的要求

　　2、應有一定的預熱長(cháng)度，以確保PCB在激活溫度下保持足夠的時(shí)間，該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑適合凈化被焊表面的重要參數。

　　3、不應有可見(jiàn)的明火，以避免助焊劑液滴掉在發(fā)熱元件上燃燒起火，引起火災。

　　4、對助焊劑涂覆系統正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

　　5、耐沖擊，振動(dòng)，可靠性高，維修簡(jiǎn)便。