回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現在回流焊結果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。接下來(lái)，由小編給大家介紹一下影響SMT回流焊質(zhì)量的因素是什么?(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢(xún)：400-9932 122）

影響SMT回流焊質(zhì)量的因素是什么?

　　回流焊中出現的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線(xiàn))有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線(xiàn)設備條件、PCB焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

　　SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有著(zhù)直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊盤(pán)設計應掌握的關(guān)鍵要素：

　　根據各種元器件焊點(diǎn)結構分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設計應掌握以下關(guān)鍵要素：

　　(1)對稱(chēng)性——兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤(pán)間距—確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當的搭接尺寸。焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤(pán)剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤(pán)寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

2、回流焊過(guò)程易產(chǎn)生的缺陷：

　　如果違反了設計要求，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤(pán)設計的問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(2)當焊盤(pán)尺寸大小不對稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設計在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對稱(chēng)，也會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(3)導通孔設計在焊盤(pán)上，焊料會(huì )從導通孔中流出，會(huì )造成焊膏量不足。