波峰焊隨著(zhù)人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝，以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用錫銀銅合和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。下面，由小編給大家科普一下波峰焊預熱系統的作用是什么?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)：400-9932  122)

波峰焊預熱系統的作用

　　預熱系統作為波峰焊接充備系統中的一個(gè)工位，在實(shí)際應用中有以下作用

1、促使助焊劑活性充分發(fā)揮

　　助焊劑在起作用之前需要把助焊劑中的活化劑進(jìn)行激活，然后這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬表面清除。因此涂覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應，如松香基助焊劑需要加熱到104℃左右，并應在此溫度下停留足夠的時(shí)間，以保證助焊劑能充分凈化PCB的被焊表面。如果只依靠釬料波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那么就要按照助焊劑能夠清理好金屬表面所需增加的時(shí)間，來(lái)延長(cháng)PCB在波峰里停留的時(shí)間，這是極為不利的。

2、除去助焊劑中過(guò)多的揮發(fā)物來(lái)改善焊接質(zhì)量

　　PCB進(jìn)入釬料波峰之前，大多數助焊劑中的揮發(fā)性材料仍與松香混在一起。某些有機酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態(tài)下直接進(jìn)行波峰焊接，那么釬料槽的熱度就會(huì )使溶劑迅速汽化，這不僅將釬料本身產(chǎn)生噴濺現象，而且這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。另外，由于大量溶劑揮發(fā)所消耗的汽化潛熱，將使PCB焊接表面溫度急劇下降，從而導致虛焊、橋連、拉尖等焊接現象發(fā)生。

3、減小波峰焊接時(shí)的熱沖擊

　　預熱可使PCB溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時(shí)的熱沖擊減至最小，緩和了熱應力，使PCB的翹曲和變形最小，改善了PCB的機械平整度。

4、減小元器件的熱劣化

　　由于采取了預先預熱，波峰焊接時(shí)熱沖擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元件損壞的危險程度降至最低。

5、提高生產(chǎn)效率

　　預熱處理還縮短了波峰焊接過(guò)程中把PCB加熱到濕潤溫度所需要的時(shí)間，從而加速了波峰焊接過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。