無(wú)鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊。無(wú)鉛回流焊的溫度設定很難調整，特別是無(wú)鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要。回流焊橫向溫差過(guò)大會(huì )引起許多不良問(wèn)題。如何降低回流焊的橫向溫差，達到無(wú)鉛回流焊的理想效果？回流焊穩定調節。

一、無(wú)鉛回流焊的熱風(fēng)輸送

目前，主流無(wú)鉛回流焊機采用全熱風(fēng)加熱方式。在回流焊爐的發(fā)展過(guò)程中，也出現了紅外加熱。但由于紅外加熱、不同顏色器件的紅外吸收反射率不同，以及相鄰原器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影效應，溫差會(huì )導致鉛焊接的風(fēng)從工藝窗口跳出來(lái)。在回流焊爐的加熱方式中，紅外加熱技術(shù)逐漸被淘汰。在無(wú)鉛焊接中，要注意傳熱效果，特別是對于原有的大熱容裝置，如果傳熱不夠，會(huì )導致小熱容裝置后溫升明顯加速，造成橫向溫差。

二、無(wú)鉛回流焊鏈的速度控制

無(wú)鉛回流焊的鏈速控制會(huì )影響PCB的橫向溫差。一般來(lái)說(shuō)，降低鏈條速度會(huì )給大熱容設備帶來(lái)更多的加熱時(shí)間，從而減小橫向溫差。但畢竟，爐溫曲線(xiàn)的設定取決于錫膏的要求，因此在實(shí)際生產(chǎn)中降低鏈條速度限制是不現實(shí)的，這取決于錫膏的使用。如果電路板上有很多大的吸熱部件，建議降低回流焊傳輸鏈的速度，使大的芯片部件能充分吸熱。

三、無(wú)鉛回流焊風(fēng)速和風(fēng)量的控制

如果無(wú)鉛回流焊爐的其它條件不變，只有當無(wú)鉛回流焊爐的風(fēng)扇轉速降低30%時(shí)，電路板上的溫度才會(huì )降低10℃左右。由此可見(jiàn)，風(fēng)速和風(fēng)量的控制對爐溫的控制非常重要。為了實(shí)現風(fēng)速和風(fēng)量的控制，需要注意兩點(diǎn)控制，減少無(wú)鉛回流焊爐的橫向溫差，提高焊接效果：

1.采用變頻調速，減少電壓波動(dòng)對風(fēng)機的影響；

2.盡量減少設備的排風(fēng)量，因為排風(fēng)量的中心負荷往往不穩定，容易影響爐內熱風(fēng)的流動(dòng)。

四、良好的無(wú)鉛回流焊穩定性可降低爐內溫差

即使無(wú)鉛回流焊的溫度曲線(xiàn)設置良好，也需要保證穩定性、重復性和一致性。特別是在鉛生產(chǎn)中，由于設備原因，如果有一點(diǎn)漂移，很容易跳出工藝窗口，造成冷焊或原設備損壞。因此，越來(lái)越多的廠(chǎng)家開(kāi)始對設備穩定性試驗提出要求。