回流焊又稱(chēng)再流焊，是隨著(zhù)電子產(chǎn)品的出現而發(fā)展起來(lái)的一種焊接技術(shù)，主要用于各種表面組裝件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是錫膏。預先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量的錫膏，然后將芯片組件粘貼到相應的位置；錫膏具有一定的粘度，可以固定組件；然后將芯片組件的電路板放入回流焊設備中。回流焊設備生產(chǎn)廠(chǎng)家晉力達來(lái)為大家分享一下回流焊的溫度設置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是將芯片元件安裝的電路板送入SMT回流焊室。高溫后，通過(guò)高溫熱風(fēng)回流改變溫度的過(guò)程熔化用于焊接芯片組件的焊膏，使芯片組件與電路板上的焊盤(pán)結合，然后一起冷卻。

回流焊工藝特點(diǎn)

1.對構件的熱沖擊很小，但有時(shí)會(huì )給構件帶來(lái)較大的熱應力。

2.可控制錫膏用量，避免橋接等缺陷。

3.熔化焊料的表面張力可以修正器件放置位置的微小偏差。

4.局部熱源可用于同一基體上不同的焊接工藝。

5.一般來(lái)說(shuō)，焊料中不會(huì )混入雜質(zhì)。使用焊膏時(shí)，能正確保持焊料成分

回流焊溫度設定方法

1.回流焊溫度測試儀

在設置溫度曲線(xiàn)之前，必須準備好溫度測試儀、配套熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠帶和形狀記憶合金進(jìn)行測試。臺式回流爐有自己的溫度測試儀，可以在控制面板上清晰地看到爐室的溫度變化，使測試溫度曲線(xiàn)非常方便。然而，為了適應不同的形狀記憶合金，需要不同的溫度測量樣品和特殊的熱電偶。該測試儀采用的小直徑熱電偶具有熱量小、響應快、測量結果準確的特點(diǎn)。

2.熱電偶的位置及固定方法

熱電偶焊接在哪里？如何焊接？熱電偶原則上應設置在大熱容元件的墊板上。此外，熱電偶應設置在熱傳感器外殼的PCB中性點(diǎn)位置，以觀(guān)察布局的溫度分布。

在PCB上固定熱電偶的一個(gè)好方法是在需要測量溫度的地方用高溫焊膏（sn96ag4）焊接，或用高溫膠帶固定，但效果不如用高溫焊膏。根據形狀記憶合金的尺寸和復雜性，如果在PCB上對稱(chēng)設置5個(gè)或5個(gè)以上的熱電偶，就可以準確地了解形狀記憶合金的發(fā)熱情況。

3.錫膏特性

為了正確設置回流溫度曲線(xiàn)，還必須考慮錫膏的性能參數。這是合金的熔點(diǎn)。回流區的高溫由合金的熔點(diǎn)決定，比合金的熔點(diǎn)高30-40℃。其次，在設置預熱區的溫度和時(shí)間時(shí)，應考慮焊膏的活性溫度和時(shí)間，以保證回流焊時(shí)焊劑仍保持良好的活性。

4.回流焊的結構

對于臺式回流焊爐的首次使用，需要了解爐的內部結構和加熱特性，看有多少加熱溫度段，每個(gè)加熱段能持續多久，能達到多高的能量，熱電偶的位置，了解熱風(fēng)的形成特點(diǎn)、風(fēng)速的調節、熱風(fēng)循環(huán)路徑等關(guān)鍵參數，有助于回流溫度曲線(xiàn)的設定。