波峰焊錫機操作技術(shù)必須掌握的常識包括：波峰焊錫機的基本工作原理、波峰焊錫機的機器調整知識、波峰焊錫機的維護和波峰焊錫機的常見(jiàn)故障排除。

1.波峰焊錫機軌位

如果軌道運行不平行，則整套機械傳動(dòng)裝置處于傾斜狀態(tài)，即整套機械運行處于傾斜狀態(tài)。由于受力不均勻，受力較大的零件摩擦會(huì )增大，從而導致運輸抖動(dòng)。在嚴重情況下，傳動(dòng)軸會(huì )因扭矩過(guò)大而斷裂。另一方面，只有當錫槽處于水平狀態(tài)時(shí)，才能保證錫槽在波峰前后的水平，這將導致PCB在通過(guò)波峰時(shí)吸收錫的高度不同。后退一步，即使鋼軌傾斜時(shí)波峰前后的高度與鋼軌相匹配，錫槽兩端的高度也不一致，使錫波在重力和錫波表面橫流的作用下流出噴嘴。傳輸抖動(dòng)和波峰不穩定是焊接不良的根本原因。

2.波峰焊錫機本體水平

波峰焊錫機的水平是整機正常工作的基礎。機器的前后水平直接決定履帶的水平。雖然可以通過(guò)調整履帶螺釘架來(lái)調平履帶，但由于前后端應力不均，履帶角度調整螺釘可能不同步。在這種情況下，調整角度最終會(huì )導致PCB鍍錫高度不一致和焊接不良。波峰焊的原理結構。

3.波峰焊錫機槽料位調整

水槽的高度直接影響波峰前后的高度。低端波峰高，高端波峰低。同時(shí)，tin波的流向也會(huì )發(fā)生變化。軌道水平儀、車(chē)身水平儀和錫槽水平儀是一個(gè)整體。任何一個(gè)環(huán)節的失效都會(huì )影響到另外兩個(gè)環(huán)節，最終影響整個(gè)爐板的焊接質(zhì)量。對于一些簡(jiǎn)單的PCB設計來(lái)說(shuō)，上述條件可能影響不大，但對于復雜的PCB設計來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)小環(huán)節都會(huì )影響到整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。

4.波峰焊錫機助焊劑

它由焊接過(guò)程中易揮發(fā)的揮發(fā)性有機化合物組成，產(chǎn)生VOC 2，促進(jìn)表面臭氧的形成，成為表面污染源。

a、 松香型；以松香酸為基礎。

b、 無(wú)清洗型，固含量不大于5%，無(wú)鹵素，可焊性膨脹應大于80%。大多數非清洗劑都是無(wú)鹵活化劑，因此活性相對較弱。無(wú)清洗劑的預熱時(shí)間和溫度相對較長(cháng)，使活化劑在PCB進(jìn)入焊料峰前充分活化。

5.波峰焊錫機導軌寬度

導軌寬度對焊接質(zhì)量有一定的影響。當導軌較窄時(shí)，可能會(huì )導致PCB向下凹陷，使整個(gè)PCB在波峰時(shí)兩側錫的消耗量減少，中間錫的消耗量增加，容易造成IC或插件橋的連接。鏈爪移動(dòng)時(shí)，會(huì )嚴重損壞印刷電路板的邊緣或引起抖動(dòng)。如果軌距太寬，噴焊劑時(shí)PCB會(huì )震動(dòng)，導致PCB上的元件抖動(dòng)錯位（AI插件除外）。另一方面，當PCB通過(guò)波峰時(shí)，由于PCB的松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力會(huì )使PCB漂浮在波峰表面。當PCB與波峰分離時(shí)，由于外力過(guò)大，表面元件會(huì )出現脫錫不良現象，導致一系列質(zhì)量問(wèn)題。正常情況下，以鏈爪為基準握住PCB板后，可以平穩地前后推動(dòng)PCB板，不會(huì )左右晃動(dòng)。

6.波峰焊錫機的傳輸速度

一般情況下，運輸速度可在0-2m/min范圍內調節，但考慮到各成分的潤濕性和焊點(diǎn)在除錫過(guò)程中的光滑性，運輸速度不是最好的。每種基體都有一個(gè)最佳的焊接條件：適當的溫度激活適當的焊劑，適當的波峰潤濕和穩定的除錫狀態(tài)，以獲得良好的焊接質(zhì)量。（速度過(guò)快和過(guò)慢會(huì )導致橋接和焊接故障）

7.波峰焊錫機預熱溫度

預熱條件是保證焊接質(zhì)量的前提。在焊劑均勻地施加到PCB上后，需要提供適當的溫度來(lái)激活焊劑的活性，這將在預熱區實(shí)現。無(wú)鉛焊接的預熱溫度約為70-90℃，無(wú)鉛焊劑由于其活性低、溫度高，活化溫度約為150℃。當溫度滿(mǎn)足上述要求，且構件的升溫速率保持在2℃以?xún)葧r(shí)，此過(guò)程的時(shí)間約為1.5分鐘。如果超過(guò)極限值，則可能導致焊劑活化不足或結焦活性喪失，導致焊接不良、橋接或焊接錯誤。另一方面，當PCB從低溫上升到高溫時(shí)，如果溫度上升過(guò)快，PCB的表面會(huì )發(fā)生變形和彎曲。預熱區溫升緩慢，可減緩因溫升過(guò)快引起的應力引起的PCB變形，有效避免不良焊接。

8.波峰焊錫機爐溫度

爐溫是整個(gè)焊接系統的關(guān)鍵。鉛焊料在223℃-245℃可潤濕，而無(wú)鉛焊料只能在230℃-260℃潤濕。錫溫過(guò)低會(huì )導致潤濕性差或流動(dòng)性差，導致架橋或錫負荷差。錫溫過(guò)高會(huì )導致焊料本身嚴重氧化，流動(dòng)性差，嚴重損壞元器件或印刷電路板表面的銅箔。由于印刷電路板的設定溫度與實(shí)測溫度相差較大，且焊接過(guò)程中受構件表面溫度的限制，鉛焊溫度設定在245℃左右，無(wú)鉛焊接溫度設定在250-260℃左右。在此溫度下，PCB焊點(diǎn)可達到上述潤濕條件。