錫膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品質(zhì)的關(guān)鍵因素呢？

焊盤(pán)印刷的印刷質(zhì)量公式如下：

本篇主要介紹鋼網(wǎng)設計部分對焊接的影響，主要從4個(gè)部分來(lái)介紹鋼網(wǎng)對印刷的影響因素。

轉移效率是測量填充錫膏鋼網(wǎng)孔內的焊膏有多少會(huì )轉移到PCB板面的度量。

? 鋼網(wǎng)設計是決定特定焊膏轉移效率的關(guān)鍵因素。

? 較小的鋼網(wǎng)孔洞需要最高的焊膏轉移效率。

錫膏是否可以成功分離取決于孔壁附著(zhù)力是否小于錫膏粘著(zhù)力。

以下所有的因素都會(huì )影響分離過(guò)程的動(dòng)態(tài)變化。

1. 孔徑面積比

2.孔壁處理

3.錫膏特性

4.分離速度

5.分離方法

1. 分離體積會(huì )隨著(zhù)表面積比率降低而降低

2. 相比較常規QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面積比

3. 縱橫比規則

4. 面積比規則

鋼網(wǎng)-方形孔和圓形孔開(kāi)孔比較

由于較低的表面面積比，圓形會(huì )更難印刷，對于圓形孔，縱橫比的規則不適用。

測試數據表明，對于小孔徑，方形孔表現要比圓形孔要好，如下圖所示（結果來(lái)自于一個(gè)0.005”的電鑄鋼網(wǎng)）

以上是關(guān)于細間距焊盤(pán)錫膏印刷轉移效率和設計規則的介紹，Part 2我們將為大家介紹焊盤(pán)和孔的對準以及鋼網(wǎng)的張力。