回流焊是SMT三大安裝工藝之一。回流焊主要用于焊接粘貼元件的電路板。焊膏通過(guò)加熱熔化，芯片組件和電路板墊熔合在一起。再將焊膏通過(guò)回流焊冷卻，將組件與焊盤(pán)熔合在一起。回流焊的結構。

一.回流焊原理

回流焊加熱原理

由于電子線(xiàn)路板小型化的需要，出現了板料元件。傳統的焊接方法已不能滿(mǎn)足需要。回流焊用于混合集成電路板的組裝。器件主要有片式電容器、片式電感、片式晶體管和雙管。隨著(zhù)SMT技術(shù)的發(fā)展和SMC、SMD的出現，回流焊技術(shù)和設備作為SMT技術(shù)的一部分也得到了相應的發(fā)展，其應用越來(lái)越廣泛，幾乎覆蓋了所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域。回流焊是通過(guò)對分布在印刷電路板焊盤(pán)上的焊膏進(jìn)行預熔，實(shí)現表面組件的焊端或焊腳與印刷電路板焊盤(pán)之間的機械和電氣連接。回流焊是將元器件焊接到PCB上，回流焊是將元器件安裝在PCB表面。回流焊依賴(lài)于熱空氣對焊點(diǎn)的影響。粘接劑在固定的高溫氣流作用下發(fā)生物理反應，實(shí)現表面貼裝焊接，因此被稱(chēng)為“回流焊”，因為氣體在焊機內循環(huán)產(chǎn)生高溫，從而達到焊接目的。

二.回流焊原理分為以下幾個(gè)方面：

回流溫度曲線(xiàn)

A、 當印刷電路板進(jìn)入加熱區時(shí)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元件端部和引腳。焊膏軟化、折疊并覆蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)和元件引腳與氧氣隔離。

B、 當PCB進(jìn)入絕緣區時(shí)，對PCB及其組件進(jìn)行充分預熱，防止PCB及其組件被突然進(jìn)入焊接高溫區的PCB損壞。

C、 當PCB進(jìn)入焊接區域時(shí)，溫度迅速升高，使焊膏熔化。液態(tài)焊料可以潤濕、擴散、擴散或回流焊盤(pán)、元件端部和印制電路板引腳，形成焊點(diǎn)。

D、 PCB進(jìn)入冷卻區固化焊點(diǎn)，回流焊完成。

三.回流焊的優(yōu)點(diǎn)是什么

1） 當采用回流焊技術(shù)時(shí)，PCB不會(huì )浸入熔化的焊料中，而是局部加熱完成焊接任務(wù)。因此，焊接零件不會(huì )因小的熱沖擊而過(guò)熱而損壞。

2） 由于焊接過(guò)程只需將焊料放置在焊接位置，局部加熱即可完成焊接，從而避免了電橋等焊接缺陷。

3） 在回流焊技術(shù)中，焊料只能重復使用一次，不能重復使用。因此，焊料非常干凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。