經(jīng)濟節能波峰焊鉛料槽溫度是影響經(jīng)濟節能波峰焊接效果的一項關(guān)鍵參數,其指標要求大致可歸納如下。
溫度調節范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:200~280℃
溫度控制精度:±1℃

2.預熱溫度
溫度調節范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:80~270℃
溫度控制精度:±3℃

經(jīng)濟節能波峰焊預熱溫度通常是指PCB通過(guò)預熱工藝區時(shí),焊接面上應達到的溫度。由于PCB焊接面上的溫度很難檢測,而且該溫度受周?chē)h(huán)境氣流因素的影響很大,所以預熱顯示的溫度并不等于PCB焊接面經(jīng)過(guò)預熱區后實(shí)際達到的溫度。經(jīng)濟節能波峰焊顯示溫度與PCB焊接面實(shí)際達到的溫度之間的差值與溫度檢測傳感器的放置位置有很大的關(guān)系,操作者應根據具體的機型設計,在不同的夾送速度和PCB類(lèi)型的情況下,通過(guò)試驗得出波峰焊其相應的偏差校正值,然后再根據偏差校正值設置控制的顯示值。

3.波峰焊夾送速度
速度調節范圍:0~3m/min
速度控制范圍:0.5~2.5m/min
速度控制精度:±5%

4.助焊劑密度(對松香基助焊劑而言)
密度調節范圍:0.8~0.9g/cm3
密度控制范圍:0.82~0.88g/cm3

密度控制精度:±0.004(20℃)

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