回流焊設備內部有加熱電路。加熱到足夠高的溫度后，吹到粘貼部件的電路板上，使部件兩側的焊料熔化并粘附在主板上。回流焊工藝不僅僅是一個(gè)溫度過(guò)程。為了保證基本溫度過(guò)程特性，必須有足夠的設備性能支持。因此，有必要實(shí)現對設備性能、溫度和SPC（統計過(guò)程控制）的綜合控制。

回流焊設備調整的基本過(guò)程如下：

回流焊設備性能試驗見(jiàn)ipc-9853《回流焊爐性能》。許多工廠(chǎng)委托第三方認證機構（如esamber認證中心）進(jìn)行設備性能校準、認證、校準等工作。一些工人已經(jīng)成立了一個(gè)備用維護小組，以配置自己的專(zhuān)業(yè)設備進(jìn)行性能校準。主要從以下幾個(gè)方面來(lái)確認。

1.當熱風(fēng)流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之間時(shí)，效果最好；當熱風(fēng)流量過(guò)小時(shí)，易出現熱補償和熱效率不足的問(wèn)題；當熱風(fēng)流量過(guò)大時(shí)，易出現偏差、BGA-tin連接等焊接缺陷。可通過(guò)調節熱風(fēng)電機的頻率來(lái)調節。

2.空載和滿(mǎn)載能力。空載與滿(mǎn)載溫差不超過(guò)3℃。回流焊工作原理。

3.鏈速精度和穩定性的確認。鏈條速度偏差不得超過(guò)1%。

4.確保軌道平行，以防夾板脫落。夾板容易導致板底脫落、PCB彎曲、接錫等問(wèn)題，且脫落損傷更為明顯。

5.回流焊設備性能的SPC控制。

相關(guān)測試工具包括回流焊工藝性能測試儀、軌跡平行度測試儀等。

只有在檢測的基礎上進(jìn)行溫度控制，才能保證回流焊設備的基本性能和產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的樣品測試。另外，雖然對爐溫曲線(xiàn)進(jìn)行了測試，但它只能代表目前的情況，不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。由于工藝性能差的爐體不穩定，負荷能力差，且熱風(fēng)對流不夠，在升溫過(guò)程中會(huì )出現不穩定現象。因此，在調整溫度過(guò)程之前，需要對設備性能進(jìn)行測試和確認，實(shí)施優(yōu)化改進(jìn)，合理配置模型，優(yōu)化生產(chǎn)能力。