元器件焊點(diǎn)的波峰焊焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等等。波峰焊在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。

波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：

1、在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過(guò)低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來(lái)，在印制板面上產(chǎn)生不規則的焊料球。

2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì )通過(guò)孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時(shí)水汽就會(huì )在焊料內產(chǎn)生空隙，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

根據上述兩方面原因，采取以下相應的解決措施：

1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時(shí)，應保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。

2、波峰焊通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層蕞小應為25um,而且無(wú)空隙。

3、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線(xiàn)路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線(xiàn)路板受到熱沖擊而變形。