在PCBA加工過(guò)程中，回流焊是重要的加工環(huán)節，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線(xiàn)路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線(xiàn)，保證焊接質(zhì)量，保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區及爐溫設定技巧。

爐溫測試曲線(xiàn)

回流焊爐有幾個(gè)溫區及爐溫設定技巧

回流焊爐有4個(gè)區，分為預熱區、恒溫區、融錫區和冷卻區，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區進(jìn)行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線(xiàn)的認識，現將各區的溫度、停留時(shí) 間以及焊錫膏在各區的變化情況，介紹如下：

預熱區：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預熱區的升溫斜率應小于3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其停留時(shí)間計算如下：設環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/ 1.5即為85s。通常根據元件大小差異程度調整時(shí)間以調控升溫速率在2℃/s以下為最佳。

恒溫區：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區域可以實(shí)現大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個(gè)區間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì )出現焊接不良等現象。恒溫區的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時(shí)間為60~120s。

回流區：這一區間的溫度是最高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對PCB板造成不良影響。回流區的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內達到峰值溫度。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè)，一個(gè)是183℃以上的60~90s，另一個(gè)是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì )產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。

當然，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線(xiàn)，應根據SMA大小、元件的多少及品種反復調節才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入第一溫區前的時(shí)間)。