基礎元器件回流焊接是PCB 裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢，下面晉力達電子設備讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。

一、回流焊接 錫膏 浸潤階段

這階段助焊劑開(kāi)始揮發(fā)，溫度在150℃～180℃間應保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、回流焊接線(xiàn)路板預熱階段

在這段時(shí)間內須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過(guò)快，防止線(xiàn)路板受熱過(guò)快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時(shí)間控制在60～90s間。

三、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過(guò)焊膏的熔點(diǎn)溫度，焊膏融化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時(shí)間應控制在60～90s間。如果時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(cháng)都會(huì )造成 焊接 的質(zhì)量出問(wèn)題，其中溫度在210℃～220℃間的時(shí)間控制相當關(guān)鍵，般以控制在10～20s為佳。

四、冷卻階段

這階段焊膏開(kāi)始凝固，元器件被固定在 線(xiàn)路板 上，降溫的速度不宜過(guò)快，般控制在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由于過(guò)快的降溫速度會(huì )造成線(xiàn)路板產(chǎn)生冷變形且 應力 集中，這樣會(huì )導致PCB的焊接質(zhì)量出現問(wèn)題。在 測量 回流焊接的溫度曲線(xiàn)時(shí)，其測量點(diǎn)應放在其引腳與線(xiàn)路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線(xiàn)數據。總，PCB的焊接是門(mén)十分復雜的工藝，它還受到線(xiàn)路板設計、設備能力等各方面因素的影響，若只顧及某方面是遠遠不夠的，我們還需要在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中不斷研究和探索，努力控制影響焊接的各項因素，從而使焊接能達到最佳效果。