波峰焊也稱(chēng)為流動(dòng)焊接，通常在保護氣體環(huán)境中進(jìn)行，因為使用氮氣提供了減少焊接缺陷的機會(huì )。雖然波峰焊工藝可以設計得更安全，但它有明顯的技術(shù)限制。

  選擇性焊接也是流動(dòng)焊接的一種形式，提供了唯一可能的焊接方法，其中通孔元件必須焊接在雙面印刷電路板組件的兩側。

  盡管波峰焊可以成功地用于大單位體積生產(chǎn)，但由于它是一種大規模焊接的形式，它有幾個(gè)缺點(diǎn)，包括:

  焊料消耗更高

  焊劑消耗更高

  耗電量更高

  氮氣消耗量較高

  多氯聯(lián)苯敏感點(diǎn)的額外屏蔽

  對焊后返工的需求增加

  波峰焊孔托盤(pán)或掩模的額外清潔

  額外需要清潔焊接組件

  由于這些缺點(diǎn)，與選擇性焊接機相比，典型波峰焊機的總運行成本可能高達五倍。

  選擇性波峰焊接

  選擇性焊接是波峰焊的一種變體，主要用于焊接印刷電路板，這些印刷電路板部分或全部由通孔元件組裝而成。對于Nordson SELECT選擇性焊接機，氮氣惰性化是標準配置，焊料罐采用鈦材料設計，可抵抗侵蝕性無(wú)鉛焊料合金的腐蝕作用。

  選擇性焊接在大多數情況下由三個(gè)階段組成；1)助焊劑或液態(tài)助焊劑的應用，2)印刷電路板組件的預熱，以及3)用特定位置的焊料噴嘴進(jìn)行焊接。即使是編程也已經(jīng)被完美地開(kāi)發(fā)出來(lái)，因此沒(méi)有任何先驗知識的操作員可以在幾分鐘內通過(guò)諾頓選擇軟件設置一個(gè)程序。

  由于其固有的工藝靈活性，選擇性焊接可成功用于焊接各種印刷電路板組件，并具有幾個(gè)明顯的優(yōu)勢，包括:

  可以安全、快速地獲得過(guò)程優(yōu)化

  確保可靠的焊點(diǎn)，不會(huì )使元件過(guò)熱

  過(guò)程再現性得到保證

  無(wú)需使用昂貴的孔徑波焊接托盤(pán)或掩模