影響回流焊工藝的因素和回流焊浮高問(wèn)題-已解決
發(fā)布時(shí)間:2020-06-24 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。
3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線(xiàn)的調整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(cháng)度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果,負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復性,實(shí)踐經(jīng)驗很重要的。
怎么解決SMT紅膠過(guò)回流焊后元件浮高問(wèn)題?
紅膠過(guò)回流焊固化后,如產(chǎn)生貼裝元件浮高,可能是由于:
(1)升溫速率過(guò)快,紅膠膨脹過(guò)度;
(2)紅膠中氣泡太多;
(3)回流焊貼裝元件時(shí),貼片位置設置不當。
1、參考IPC610C標準,一切以客戶(hù)標準為準,客戶(hù)“滿(mǎn)意”是最終標準。
2、膠水質(zhì)量:使用及保管(在冰箱保管,記得好像0~4度,查膠水說(shuō)明,沒(méi)有就問(wèn)供應商要)要注意,受潮后回流過(guò)程氣化容易導致元件偏移浮高;膠水量,太多就不好控制了;回流曲線(xiàn),參考膠水回流的要求,沒(méi)有問(wèn)供應商要,供應商沒(méi)有那膠水就太次了,不是專(zhuān)業(yè)做的。
3、回流焊爐溫設置同上面,另外回流風(fēng)速也有影響,主要對于元件偏移,浮高的影響沒(méi)有測試過(guò),另外注意100度前的恒溫,個(gè)人認為受潮水的氣化會(huì )有影響,加長(cháng)100度前的恒溫時(shí)間,減少水份劇烈氣化時(shí)的影響;建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線(xiàn)。