波峰焊主要由預熱系統、夾送系統、冷卻系統、電器控制系統、噴霧系統、助焊劑涂覆系統這幾大核心系統組成，冷卻系統它主要負責降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度。設置冷卻系統的目的是迅速驅散經(jīng)過(guò)釬料波峰區后積累在PCB上的余熱。

冷卻系統技術(shù)要求

1、氣流應定向，應不導致釬料槽表面的劇烈散熱。

2、風(fēng)壓應適當，過(guò)猛易產(chǎn)生擾動(dòng)焊點(diǎn)。

當采用無(wú)鉛釬料進(jìn)行焊接時(shí)，由于無(wú)鉛釬料的熔點(diǎn)通常比Sn37 Pb高，而且實(shí)現完全相反相變的糊狀區的溫度范圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導體和基板之間的粘附下降很多，再加上凝固過(guò)程糊狀區時(shí)間長(cháng)，更容易導致銅導體從基板上剝離，而且由于經(jīng)歷的凝固糊狀區時(shí)間過(guò)長(cháng)，系統的任何機械振動(dòng)都將引起焊點(diǎn)釬料表面起皺而出現凹凸不平。僅從這點(diǎn)出發(fā)，國外的公司提出采用冷凍機進(jìn)行急劇冷卻，這對抑制焊緣起翹和細化晶粒是有好處的，但減小設備在運行過(guò)程中的平穩性和機械振動(dòng)同樣是重要的。

晉力達波峰焊接設備

冷卻系統結構方式

在波峰焊設備中常見(jiàn)的冷卻系統結構方式主要有以下幾種：風(fēng)機式、風(fēng)幕式、壓縮空氣式等等，這幾種結構是目前市場(chǎng)上主流波峰焊設備都在使用的。