波峰焊是要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預熱，焊接，冷卻區。回流焊是先經(jīng)過(guò)預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。 波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件。下面晉力達廠(chǎng)家分享一下波峰焊與回流焊的技術(shù)詳細介紹；

波峰焊

一、波峰焊技術(shù)詳細介紹：

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(cháng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機焊點(diǎn)成型：當PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力。因此會(huì )形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。

波峰焊機中常見(jiàn)的預熱方法：

1，空氣對流加熱

2，紅外加熱器加熱

3，熱空氣和輻射相結合的方法加熱

波峰焊工藝曲線(xiàn)解析；

1，潤濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開(kāi)始的時(shí)間

2，停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間

停留/焊接時(shí)間的計算方式是：停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3，預熱溫度

預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見(jiàn)右表）

4，焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果

SMD元器件預熱溫度：

單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

雙面板組件 通孔器件 100~110

雙面板組件 混裝 100~110

多層板 通孔器件 115~125

多層板 混裝 115~125

波峰焊工藝參數調節：

1，波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過(guò)大會(huì )導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連"

2，傳送傾角

波峰焊機在安裝時(shí)除了使機器水平外，還應調節傳送裝臵的傾角，通過(guò)傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當的傾角，會(huì )有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內。

3，熱風(fēng)刀

所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA的下方放臵一個(gè)窄長(cháng)的帶開(kāi)口的"腔體"，窄長(cháng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱(chēng)"熱風(fēng)刀"

4，焊料純度的影響

波峰焊接過(guò)程中，焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì )導致焊接缺陷增多。

5，工藝參數的協(xié)調

波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調，反復調整。

二、回流焊技術(shù)詳細介紹:

回流焊的核心環(huán)節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過(guò)程。

影響回流焊工藝的因素很多，也很復雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，將從多個(gè)方面來(lái)進(jìn)行探討。

1、 溫度曲線(xiàn)的建立

溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)提供了一種直觀(guān)的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線(xiàn)采用爐溫測試儀來(lái)測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、 預熱段

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個(gè)特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)龋绻^(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

3、 保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個(gè)區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時(shí)應具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。

4、 回流段

在這區域里加熱器的溫度設臵得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20-40℃。對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線(xiàn)是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區”覆蓋的面積最小。

5、 冷卻段

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì )導致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。