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中型回流焊加熱循環(huán)的結構

發(fā)布時(shí)間:2022-06-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的,這種設備的內部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。下面晉力達來(lái)介紹一下中型回流焊加熱循環(huán)結構;



中型回流焊



1.空氣流動(dòng)系統:氣流對流效率高,包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力;



2.加熱系統:由熱風(fēng)電動(dòng)機、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等;



3.傳動(dòng)系統:包括導軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運輸電動(dòng)機、軌道寬度調節結構、 運輸速度控制機構等部分;



4.冷卻系統:對加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式;

 


5.氮氣保護系統:PCB在預熱區、焊接區及冷卻區進(jìn)行全制程氮氣保護,可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化,增強融化釬料的潤濕能力,減少內部空洞,提高焊點(diǎn)質(zhì)量;


6.助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統中一般設有蒸發(fā)器,通過(guò)蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上,使助焊劑揮發(fā)物氣化,然后冷水機把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過(guò)蒸發(fā) 器,助焊劑通過(guò)上層風(fēng)機抽出,通過(guò)蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中;



7.廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn):環(huán)保要求,不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會(huì )影響熱風(fēng)流動(dòng),降低對流效率,需要回收;如果選擇氮氣 焊,為了節省氮氣,要循環(huán)使用氮氣,必須配置助焊劑廢氣回收系統;



8.頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔,當需要對回流焊機進(jìn)行清潔維護,或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí),需將回流爐上蓋打開(kāi);



9.排風(fēng)裝置:強制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好,特殊的廢氣過(guò)濾,保證工作環(huán)境的空氣清潔, 減少廢氣對排風(fēng)管道的污染;



10.外形結構:包括設備的外形、加熱區段和加熱長(cháng)度;



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