波峰焊接焊點(diǎn)接頭設計中需要考慮兩個(gè)問(wèn)題，即機械強度要求和電氣上的載流能力。在PCBA組裝焊接中廣泛采用搭接接頭和套接接頭。（如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122）。

1、搭接接頭

     搭接接頭是一種極為常用的焊接接頭，兩個(gè)被焊基體金屬搭接在一起，填充于其間的釬料把二者連接為一體。這種接頭的強度隨搭接面積的變化而變化，在直接力作用下，接頭承受剪切作用力。在彎曲力的作用下，接頭承受接伸或壓縮作用力。

在采用搭接接頭的情況下，整個(gè)接頭強度取決于搭接面積，因而不難用改變搭接面積的辦法來(lái)滿(mǎn)足組裝件對接頭的強度和電氣等性能的要求。

2、套接接頭

      套接接頭是孔和引線(xiàn)的焊接，在直拉力作用下，該接頭主要承受剪切應力。

不論采用哪種接頭，確保釬料承受的應力沿潤濕表面均勻分布都是很重要的。如果因為設計不當而產(chǎn)生了應力集中現象，則某一時(shí)間僅有整個(gè)潤濕面積中的一部分承受應力，當應力超過(guò)了填充釬料的極限強度時(shí)，將使焊接接頭產(chǎn)生裂紋。由于不能利用填充釬料的總強度，該裂紋會(huì )從一個(gè)應力區擴展到另一個(gè)應力區。

        在產(chǎn)生應力集中的情況下，認為用增加焊縫中填充釬料的辦法能解決應力集中的問(wèn)題是錯誤的。這樣做只能改變產(chǎn)生故障的初始位置。建議搭接接頭上不應有彎曲作用，因為彎曲作用能產(chǎn)生局部應力集中，并使釬料撕裂產(chǎn)生裂放。

       為獲得良好的焊接接頭，另一個(gè)需要考慮的重要因素是間隙（接頭中釬料的厚度），它對焊接接頭強度的影響很大。間隙的大小受兩個(gè)方面的要求支配：一方面應使助焊劑和釬料良好地進(jìn)入焊接區(這要求間隙不能大小）;另一方面應在毛細管和表面能的作用下使釬料保持在焊縫中（這要求間隙不能太大）。還要提到一點(diǎn)，焊接接頭形成過(guò)程中發(fā)生的固熔硬化過(guò)程，在很大程度上增強了釬料強度。

       正確的焊接接頭設計還涉及使釬料從被潤濕的表面完全排開(kāi)氣體的助焊劑，形成完全實(shí)心和均勻填充釬料的保證措施。因此，必須消除不通孔、空穴和類(lèi)似的氣阱。否則，空氣或助焊劑蒸氣的膨脹將產(chǎn)生氣阱，使焊接接頭橫截面的強度顯著(zhù)降低，因而不能獲得所要求的強度。這些釬料不能進(jìn)入的區域將導致形成大氣阱。

      當把兩種不同的基體金屬焊在一起時(shí)，還要考慮兩種基體金屬在膨脹系數、延展性和其他重要性能方面的差異。