波峰焊接后線(xiàn)路板的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)的情況包括：焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導通孔焊料不飽滿(mǎn)、焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上等。下面就來(lái)講一下出現這種現象的原因和對策。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122)

造成波峰焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)的原因是：

　　1、PCB預熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;

　　2、2、插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出;

　　3、插裝元件細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟;

　　4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

　　5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對波峰焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)的對策：

　　1、預熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

　　2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線(xiàn)取下限，粗引線(xiàn)取上線(xiàn)。

　　3、焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;

　　4、反映給PCB加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量;

　　5、PCB的爬坡角度為3～7℃。