回流焊爐的作用和工作過(guò)程
發(fā)布時(shí)間:2021-05-22 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
回流焊爐是用在SMT工藝中用來(lái)焊接線(xiàn)路板上貼片元件的。其實(shí)回流焊爐的主要作用就是對貼裝好smt元件的線(xiàn)路板進(jìn)行焊接,使元器件和線(xiàn)路板結合到一起。它的工作過(guò)程就是通過(guò)回流焊爐運輸軌道運輸使貼好在錫膏上的元器件經(jīng)過(guò)回流焊爐內溫區的變化而固定在一起。那么,今天小編給大家科普一下回流焊爐的作用和工作過(guò)程。(如果你想了解更多回流焊,請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122)
回流焊工作過(guò)程
貼裝好smt元件的線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導軌的運輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區,經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。
1.當PCB進(jìn)入回流焊爐升溫區時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。
2.PCB進(jìn)入回流焊爐保溫區時(shí),使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3.當PCB進(jìn)入回流焊爐焊接區時(shí),溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4.PCB進(jìn)入回流焊爐冷卻區,使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。
回流焊有什么作用
回流焊爐的內部結構就是個(gè)智能的加熱烤爐,讓smt貼裝好的線(xiàn)路板進(jìn)入回流焊爐內經(jīng)過(guò)溫度的不斷變化作用使線(xiàn)路板上的錫膏融化讓錫膏把貼片元件和線(xiàn)路板焊接在起,然后經(jīng)過(guò)回流焊爐溫度變化讓被錫膏焊接在起的貼片元件和線(xiàn)路板冷卻凝固焊接在一起。
smt表面貼裝技術(shù)整個(gè)工序流程包括對線(xiàn)路板用錫膏印刷機進(jìn)行錫膏印刷、在印刷好錫膏的線(xiàn)路板上面用貼片機進(jìn)行貼片,最后的這道smt生產(chǎn)工序就是用到的回流焊爐,回流焊爐就是對貼裝好元件的線(xiàn)路板用回流焊爐進(jìn)行焊接。