smt回流焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體(inert gas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應。今天小編給大家科普一下源頭回流焊廠(chǎng)家教你回流焊爐加氮氣有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?(如果你想了解更多回流爐，請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122)

1、回焊加氮氣的優(yōu)點(diǎn)

　　1)減少過(guò)爐氧化

　　2)提昇焊接能力

　　3)增強焊錫性

　　4)減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

2、回焊加氮氣的缺點(diǎn)

　　1)燒錢(qián)

　　2)增加墓碑的機率

　　3)增強燈芯效應

什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊?

　　1)OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮氣。

　　2)零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。

　　3)使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加，也要檢查連接器焊腳爬錫是否過(guò)高。

　　最后，通過(guò)以上回流焊爐加氮氣有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?就到這里了，希望對大家有所幫助。