PCB板波峰焊接的時(shí)候PCB板和液態(tài)錫脫離的時(shí)候需要一個(gè)角度，這個(gè)角度就是SMT波峰焊接的爬坡角度也叫“脫錫角”,一般看看點(diǎn)大小調整，角度一般在3到7度，角度越小焊點(diǎn)越大，但是錫波要很高，一般高波峰焊的導軌就是平的，那個(gè)脫錫角就是0度。下面由晉力達電子設備簡(jiǎn)單的介紹一下。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122)

如何調整SMT貼片加工過(guò)成中波峰焊脫錫角度

　　波峰焊脫錫角度(也叫爬坡角度或運算角度)印制板爬坡角度為3—7℃。是通過(guò)調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現的。只有在用重大連錫時(shí)，才調節此處。一般的假焊連錫都可以通過(guò)調節預熱波峰以及鏈速來(lái)解決。波峰焊調角度原理就是兩軌道之間有一鏈條，其中以軌道上有一轉輪，左上右下。往左角度越大，往右角度越小。

　　適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體，當THC與SMD混裝時(shí)，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過(guò)調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時(shí)間，傾斜角度越大，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短，焊接時(shí)間就短;傾斜角度越小，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長(cháng)，焊接時(shí)間就長(cháng)。適當加大印制板爬坡角度還有利于SMT焊點(diǎn)與焊料波的剝離。在SMT貼片加工過(guò)程中，當焊點(diǎn)離開(kāi)波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。