SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有著(zhù)直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。那么，接下來(lái)，由小編給大家科普一下SMT回流焊接過(guò)程中的質(zhì)量影響因素?(如果你想了解更多回流焊，請拔打咨詢(xún)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

SMT回流焊接過(guò)程中的質(zhì)量影響因素

回流焊過(guò)程易產(chǎn)生的缺陷

　　如果違反了設計要求，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤(pán)設計的問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(2)當焊盤(pán)尺寸大小不對稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設計在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對稱(chēng)，也會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(3)導通孔設計在焊盤(pán)上，焊料會(huì )從導通孔中流出，會(huì )造成焊膏量不足。

PCB焊盤(pán)設計應掌握的關(guān)鍵要素

　　根據各種元器件焊點(diǎn)結構分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設計應掌握以下關(guān)鍵要素：

　　(1)對稱(chēng)性——兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤(pán)間距—確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當的搭接尺寸。焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤(pán)剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤(pán)寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。