隨著(zhù)工業(yè)上采用較多的無(wú)鉛回流焊溫度曲線(xiàn)主要有梯形溫度曲線(xiàn)和漸升式溫度曲線(xiàn)。結合典型的溫度曲線(xiàn)，針對3014LED燈珠/燈板的特點(diǎn)和無(wú)鉛焊料95.5Sn3.8Ag0.7Cu的性能，設計了無(wú)鉛回流溫度曲線(xiàn)，下面，LED燈板專(zhuān)用回流焊溫度曲線(xiàn)設定?(如果你了解更多回流焊，請拔打熱線(xiàn)>>>400-9932122)

LED燈珠/燈板專(zhuān)用無(wú)鉛回流焊溫度曲線(xiàn)設定

1、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流焊接區

　　焊接區(回流區)錫膏以高于熔點(diǎn)以上溫度液相形式存在。對于焊料96.5%Sn/3.0%Ag/0.7%Cu，最高溫度介于235～245℃，熔點(diǎn)225℃以上控制在40～60秒高過(guò)230℃的時(shí)間為10～20秒。在此溫度區間，錫膏中的金屬顆粒熔化，發(fā)生擴散、溶解、化學(xué)冶金，在液態(tài)表面張力作用下形成IMC接頭。同時(shí)，若峰值溫度過(guò)高、回流時(shí)間過(guò)長(cháng)，可能會(huì )導致IMC晶粒過(guò)大生長(cháng)，力學(xué)性能和電性能受到影響，焊點(diǎn)高溫氧化嚴重、顏色變暗，同時(shí)熱熔小的元器件可能受損等。若溫度太低、回焊時(shí)間短，可能會(huì )造成焊料與PCB不能完全潤濕，形成球狀焊點(diǎn)，影響導電性能，對具有較大熱容量的元器件來(lái)說(shuō)，熱量不足，焊點(diǎn)連接不牢固形成虛焊。焊接區溫度和回流時(shí)間的工藝確定，對于特定LED燈珠和不同的PCB，還有待進(jìn)一步的研究。

2、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流冷卻區

　　LED燈珠線(xiàn)路板離開(kāi)焊接區后，基板進(jìn)入冷卻區。在此階段，降溫速率≤4℃/s，若冷卻速率太快，巨大的熱應力可能會(huì )造成焊點(diǎn)產(chǎn)生冷裂紋、LED燈珠炸裂甚至造成PCB的變形，使PCB燈條報廢。若冷卻速率太慢，焊點(diǎn)結晶時(shí)間長(cháng)，形核率低，足夠的能量會(huì )使IMC晶粒長(cháng)得過(guò)于粗大，難以形成細小晶粒的IMC接頭，使焊點(diǎn)強度變差，甚至LED燈珠發(fā)生移位。

3、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流焊加熱區

　　無(wú)鉛回流焊預熱區又可分為3個(gè)亞區，分別為升溫區、保溫區和快速升溫區。在升溫區，采用升溫速率為1.5～2.5℃/秒，最大升溫速率不超過(guò)3℃/秒，時(shí)間不超過(guò)90秒的加熱工藝，使溫度從工作環(huán)境溫度達到130℃。在此階段，LED線(xiàn)路板(PCB)從周?chē)h(huán)境的溫度達到回流焊所需活性溫度，焊膏內的較低熔點(diǎn)溶劑揮發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊。升溫速度不能太快，否則可能會(huì )引起錫膏中焊劑成分惡化，形成錫球、橋接等缺陷，同時(shí)使元器件承受過(guò)大的熱應力而翹曲。另外，若焊接攜帶大功率大尺寸的LED燈珠的PCB時(shí)，為了使整個(gè)PCB溫度均勻，減少熱應力造成的翹曲等缺陷，可參考相關(guān)的熱處理工藝和實(shí)踐經(jīng)驗，在此區間進(jìn)行緩慢升溫和預熱。在保溫區，采用<2℃/秒的升溫速率，使保溫區溫度介于140～160℃之間，并保溫60～90秒。在該區焊劑開(kāi)始活躍，并使PCB各部分在到達回流區前潤濕均勻，焊膏中還有沒(méi)完全揮發(fā)完的溶劑進(jìn)一步揮發(fā)。在快速升溫區間，這個(gè)階段也稱(chēng)助焊劑浸潤區，溫度快速升至焊膏的熔點(diǎn)。這個(gè)階段要求升溫速率快，否則焊膏中助焊劑活性會(huì )降低，焊料合金發(fā)生高溫氧化，形成不良焊接接頭。該階段，助焊劑清洗焊接面的氧化層，并保持一定的焊接活性，便于在焊接區形成良好的金屬間化合物接頭。

　　最后，通過(guò)以上LED燈珠/燈板專(zhuān)用無(wú)鉛回流焊溫度曲線(xiàn)設定內容分享，希望對大家有所幫助。