回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的。那么，回流焊結構及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了?(如果你想了解更回流焊，歡迎咨詢(xún)回流焊源頭廠(chǎng)家生產(chǎn)熱線(xiàn)>>>400-9932 122)

回流焊結構及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了

　　1、空氣流動(dòng)系統:氣流對流效率高，包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力。

　　2、加熱系統:由熱風(fēng)電動(dòng)機、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等。

　　3、傳動(dòng)系統:包括導軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運輸電動(dòng)機、軌道寬度調節結構、 運輸速度控制機構等部分。

　　4、冷卻系統:對加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式。

　　5、氮氣保護系統:PCB在預熱區、焊接區及冷卻區進(jìn)行全制程氮氣保護，可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化，增強融化釬料的潤濕能力，減少內部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

　　6、助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統中一般設有蒸發(fā)器，通過(guò)蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過(guò)蒸發(fā) 器,助焊劑通過(guò)上層風(fēng)機抽出，通過(guò)蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。

　　7、廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn)：環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會(huì )影響熱風(fēng)流動(dòng)，降低對流效率，需要回收;如果選擇氮氣 焊，為了節省氮氣，要循環(huán)使用氮氣，必須配置助焊劑廢氣回收系統。

　　8、頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔，當需要對回流焊機進(jìn)行清潔維護，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí)，需將回流爐上蓋打開(kāi)。

　　9、排風(fēng)裝置:強制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過(guò)濾，保證工作環(huán)境的空氣清潔， 減少廢氣對排風(fēng)管道的污染。

　　10、外形結構:包括設備的外形、加熱區段和加熱長(cháng)度。

回流焊原理圖解

　　A.當PCB進(jìn)入升溫區時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

　　B.PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

　　C.當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。