PCB板上的電子元件立碑現象是指PCB板經(jīng)過(guò)回流焊接后電子元件出現一端未焊接翹起來(lái)的情況就叫做立碑也叫翹件。

那么出現立碑的可能有哪些呢？下面晉力達回流焊將為您解釋各種可能性。

1，從貼片角度考慮：貼片機是否準確貼裝元器件于焊盤(pán)位置。解決方法:需要調試好貼片機精準度，最好是貼裝位置完全準確，如果精度達不到偏移一點(diǎn)是沒(méi)有問(wèn)題的，偏移不能超過(guò)一半，否則肯定會(huì )翹件；

2，從錫膏角度考慮：是否為劣質(zhì)錫膏，吸附力較弱等等。解決方法：更換吸附力強一點(diǎn)的，或者品牌商錫膏；

3，從印刷角度考慮：是否錫膏印刷不夠寬，不夠厚，鋼網(wǎng)厚度是否達標。解決方法：檢查鋼網(wǎng)和線(xiàn)路板是否吻合，鋼網(wǎng)厚度是否夠0.10mm以上，具體厚度需要參照電子元件對應錫膏厚度的標準；

4，從焊接角度考慮：是否回流焊爐內溫度太高或上下溫區溫度不一樣導致的。解決方法：如若回流焊溫度超過(guò)融錫點(diǎn)會(huì )導致錫膏快速融化焊接元器件的一邊，錫膏的吸附力會(huì )導致元件翹起來(lái)，需要檢查回流爐內部真實(shí)溫度值來(lái)考量；

5，從線(xiàn)路板角度考慮：線(xiàn)路板焊盤(pán)是否氧化嚴重，線(xiàn)路板焊盤(pán)設計是否合理。解決方法：線(xiàn)路板焊盤(pán)須按照標準放置在遠離空調或水分、氧含量大的地方，并且線(xiàn)路板有規定的使用時(shí)間段，超過(guò)時(shí)間沒(méi)有使用會(huì )導致線(xiàn)路板銅焊盤(pán)氧化。線(xiàn)路板焊盤(pán)設計也有相關(guān)標準，如：焊盤(pán)之間尺寸是否一致等等。