無(wú)鉛回流焊經(jīng)常看到0201貼片元器件容易出現元器件偏差或元器件丟失。一方面微量的錫膏本身容易干燥，另一方面無(wú)鉛錫膏中助焊劑的質(zhì)量也是重要的一部分。因此，還應該通過(guò)實(shí)驗來(lái)選擇合適的無(wú)鉛焊錫膏。無(wú)鉛回流焊焊錫膏往往存在不熔化的缺陷，這往往導致無(wú)鉛回流焊焊錫膏后焊錫膏不熔化的原因。

無(wú)鉛回流焊焊膏不會(huì )熔化：

1.SMD 0201元器件的微量焊錫膏相對于塊狀焊錫膏，在無(wú)鉛回流焊的過(guò)程中不容易熔化在一起。微量焊膏與空氣接觸的表面積大于塊狀焊膏。所以微量焊膏的助焊劑不容易覆蓋金屬顆粒，也不能完全保護金屬顆粒在回流焊保溫區不被氧化。金屬顆粒一旦被部分氧化，其熔點(diǎn)會(huì )比未氧化的金屬顆粒高得多，因此在回流焊的熔化區很難熔化在一起。

2.從傳熱的角度來(lái)看，在無(wú)鉛回流焊加熱前期和保溫階段，微量錫膏容易傳熱，溫度上升較快。高溫增強了金屬顆粒的熔化，這也導致熔化不良。在實(shí)際的再流焊中，很多焊膏可以用于普通的SMT芯片加工，但是不能用于0201元器件的焊接過(guò)程，因為它們不能很好的熔化。

3.無(wú)鉛回流焊焊錫膏的熔點(diǎn)和氧化活性比含鉛焊錫膏高，在0201工藝中更難正常熔化。

4.因為熱容量大的IC器件附近溫度難以上升，所以回流焊質(zhì)量差。此時(shí)通過(guò)肉眼觀(guān)察，可以看到無(wú)鉛焊膏熔化后的焊點(diǎn)亮度差，飛珠多，有時(shí)表面粗糙不規則像豆腐渣。