波峰焊機焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進(jìn)行焊接，這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。

1、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過(guò)密助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。

還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問(wèn)題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。

2、波峰焊機焊接貼片元件有連錫的問(wèn)題就從以下四個(gè)方面分析解決

a、按照PCB設計規范進(jìn)行設計。兩個(gè)端頭Chip的長(cháng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(cháng)軸應與焊接方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設計一個(gè)竊錫焊盤(pán))

b、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度

c、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢一些。

d、可能是助焊劑問(wèn)題更換助焊劑。

3、波峰焊機焊接貼片元件掉件問(wèn)題分析解決

貼片元件經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化后,盡量減少振動(dòng),少搬運.如果掉件問(wèn)題嚴重就看看回流爐溫度,時(shí)間和你所用的紅膠參數是不是一致的。再看點(diǎn)膠的地方，是連油墨一起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線(xiàn)路板材有關(guān)系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。

通常來(lái)說(shuō)：波峰焊溫度過(guò)高或錫波不平都會(huì )造成對紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件. 解決波峰焊機焊接貼片元件掉件問(wèn)題就從以上的分析找出原因解決。