回流焊后SMT元件發(fā)生偏移是一種常見(jiàn)的工藝缺陷，有時(shí)候會(huì )出現輕微的偏移，嚴重的情況下甚至會(huì )偏出焊盤(pán)。要分析回流焊后元件發(fā)生偏移的原因，并找到解決方法，我們可以逐一從以下幾個(gè)方面進(jìn)行排查：

1、在排查回流焊后元件偏移的原因時(shí)，我們可以檢查SMT錫膏印刷后是否發(fā)生了偏移。如果發(fā)生了偏移，那么在回流焊時(shí)，元件可能會(huì )被推向錫膏量較少的方向。

2、接下來(lái)，我們可以打開(kāi)回流焊設備的上蓋，檢查運輸導軌是否水平，鏈條是否出現震動(dòng)，并觀(guān)察貼片機在傳送較重元件時(shí)的動(dòng)作是否過(guò)大。這些因素也可能導致回流焊后元件發(fā)生偏移。

3、接著(zhù)，我們需要觀(guān)察元件偏移的規律，看它們是朝著(zhù)同一個(gè)方向偏移，還是只有一些特定的元件發(fā)生偏移。如果所有元件都朝著(zhù)同一個(gè)方向偏移，那可能是由于回流焊的風(fēng)量過(guò)大。在這種情況下，我們可以嘗試將風(fēng)量調整至10~20Hz或最低風(fēng)量，以觀(guān)察是否能夠解決偏移問(wèn)題。

4、我們還需要確認元件的貼裝高度，確保元件被壓入錫膏中的深度達到一半。如果元件的高度設置比實(shí)際高度要大，就會(huì )導致實(shí)際貼裝高度偏高，從而使得元件容易被吹偏移。因此，要避免這種情況發(fā)生，我們需要確保元件的貼裝高度設置準確。

5、元件貼片后與焊盤(pán)重疊區域太少可能是由于焊盤(pán)設計不對稱(chēng)或距離太大所導致的。在這種情況下，元件的穩定性可能會(huì )受到影響，從而增加了元件偏移的風(fēng)險。因此，我們需要確保焊盤(pán)設計對稱(chēng)且距離合適，以增加元件與焊盤(pán)的重疊區域，從而提高元件的穩定性。

6、如果在回流焊過(guò)程中設置的預熱溫度過(guò)高，會(huì )導致升溫速度過(guò)快。這樣一來(lái)，錫膏的黏度會(huì )瞬間降低，形態(tài)也會(huì )發(fā)生快速變化。當溫度達到峰值時(shí)，助焊劑中的氣體會(huì )氣化，產(chǎn)生沖擊力，進(jìn)而導致元件偏移的發(fā)生。因此，我們需要注意在回流焊過(guò)程中合理設置預熱溫度，以避免溫度變化過(guò)快引起的元件偏移問(wèn)題。

7、除此之外，還有其他因素可能導致元件偏移，比如PCB板的厚度較大，導致PCB和元件的升溫速度不同步；預熱溫度設置過(guò)低或保溫時(shí)間過(guò)短；元件出現氧化問(wèn)題或錫膏內含有異物等。這些因素中，保溫時(shí)間過(guò)短往往是主要原因，導致元件偏移的發(fā)生。因此，我們需要注意調整保溫時(shí)間，確保元件能夠充分熱傳導和穩定，以避免偏移問(wèn)題的發(fā)生。

除了之前提到的原因外，還有一些小概率的因素也可能導致元件偏移。例如，回流焊后可能發(fā)生撞板現象，貼裝機器的坐標可能存在偏移，吸嘴可能存在問(wèn)題導致貼裝時(shí)的置件壓力不均衡，從而使得元件在融化的錫膏上移動(dòng)。此外，如果元件在回流焊過(guò)程中出現單邊吃錫不良現象，也可能導致元件發(fā)生拉扯。以上這些因素都有可能導致元件偏移的情況發(fā)生。通過(guò)仔細排查這些問(wèn)題的原因，我們可以相應地解決回流焊后元件偏移的問(wèn)題。