波峰焊系統由傳動(dòng)、噴霧、預熱、波峰焊接、冷卻系統組成，其中噴霧系統是保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量至關(guān)重要的部分，噴霧系統不穩定將會(huì )導致焊接的產(chǎn)品出現虛焊，橋接，拉錫尖，上錫不飽滿(mǎn)等一系列問(wèn)題。

波峰焊噴霧系統的助焊劑供給裝置對保證噴嘴噴涂助焊劑均勻性及穩定性很重要，目前市面上波峰焊一般是采用水箱或壓力罐這兩種方式供給助焊劑到噴嘴。

水箱采用316不銹鋼制作，利用水箱的高水位往噴嘴的低水位供給助焊劑，這種是市面上大部分波峰焊采用的標準助焊劑供給方式，能基本滿(mǎn)足 PCB 焊接工藝要求，其成本低，維護方便，而對于部分產(chǎn)品焊盤(pán)透錫至板面要求較為嚴格的產(chǎn)品不太實(shí)用，其缺點(diǎn)是噴霧受水壓影響，整體的噴霧均勻性低于壓力罐供液，且水箱內助焊劑液位低時(shí)水壓低，由于壓力不夠會(huì )導致噴霧可能出現斷續噴霧或者不噴，并且水箱的上蓋密封性沒(méi)法和完全焊接密封的壓力罐相比較，箱體與箱蓋有縫隙會(huì )導致助焊劑揮發(fā)，影響助焊劑成分，所以采用水箱供液盡量1天內用完箱內的助焊劑，多余沒(méi)有用完的倒入專(zhuān)門(mén)盛放的密封容器內明日再次使用，不要倒回助焊劑原裝桶內。

壓力罐也采用316不銹鋼制作，整體采用焊接密封，通過(guò)球閥注入助焊劑，關(guān)閉閥門(mén)，加注經(jīng)過(guò)干燥后的空氣壓力，通過(guò)氣壓擠出助焊劑至噴嘴處，能保證供液的穩定和均勻性，對助焊劑穿透到焊盤(pán)內有很大幫助，對后續波峰焊接上錫透錫至PCB板面很關(guān)鍵，助焊劑沒(méi)有穿透元件腳至焊盤(pán)孔內，錫就無(wú)法爬升至PCB表面。缺點(diǎn)是造價(jià)較高，維護較為困難，工程師需要一定的操作基礎。