SMT回流焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產(chǎn)生；

首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會(huì )小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動(dòng)性與潤濕性得到改善。

其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

氮氣并不是解決PCB氧化的萬(wàn)靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無(wú)法令其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）

回流焊加氮氣的優(yōu)勢：

減少過(guò)爐氧化；

提升焊接能力；

增強焊錫性；

減少空洞率，因為錫膏或焊墊的氧化降低、焊錫的流動(dòng)性變好；