無(wú)鉛回流焊產(chǎn)品特點(diǎn)

1、專(zhuān)利發(fā)熱線(xiàn)加熱技術(shù)，小型無(wú)鉛回流焊獨立小循環(huán)運風(fēng)設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接

2、美國HELLO技術(shù)特有的風(fēng)道設計，進(jìn)口蝸殼運風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運鳳均勻，熱交換效率高

3、預熱區、恒溫區和焊接區上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區控溫精度±1℃

4、無(wú)鉛回流焊相鄰溫區差別MAX可達100℃，不串溫，小型無(wú)鉛回流焊回流焊每個(gè)溫區之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調節，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接

5、適合調試各種MODEL之溫度曲線(xiàn)，無(wú)鉛回流焊有著(zhù)雙焊接區或三焊接區設置，八線(xiàn)PROFILE TEST△T可低至8℃，連線(xiàn)曲線(xiàn)測試特別對應日本或歐美標準之小型回流焊無(wú)鉛焊接制程

6、采用進(jìn)口高溫馬達直聯(lián)驅動(dòng)熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動(dòng)小0201元件不移位

7、小型無(wú)鉛回流焊升溫快速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。無(wú)鉛回流焊具有快速高效的熱補償性能，焊接區設定溫度與實(shí)際溫度之差小于5攝氏度

8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養長(cháng)期方便

9、獨立的兩個(gè)微循環(huán)冷卻區，可選配強制內循環(huán)制冷系統和助焊劑回收系統

10、智能PLC溫控系統，可實(shí)現脫機功能，系統可靠性非常高