波峰焊電路板PCB出現升高現象的原因及對策
發(fā)布時(shí)間:2020-10-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
在波峰焊工藝中我們經(jīng)常會(huì )出現PCB外觀(guān)檢查之前已緊貼PCB,但到后加工出現零件本體與PCB之間的縫隙超過(guò)規定距離的情況,這就是所謂的升高缺陷;那么出現這種升高的原因和解決方法是什么呢?
波峰焊升高現象的原因
1、傳送帶震動(dòng)
2、傳送帶角度大
3、傳送帶速度快
4、PCB孔設計不良
5、零件腳過(guò)長(cháng)
6、PCB異常輸送
波峰焊升高現象的解決方法
1、確保錫槽的高度在同一水平面上
2、確保錫槽的高度在合適的位置
3、解除傳送帶的震動(dòng)現象
4、確保傳送帶的角度合適,不影響零件的位置變動(dòng)
5、確保自動(dòng)焊錫之前零件水平均勻緊貼插入PCB面
6、合理的預熱以減少熱量對元件的沖擊,造成零件的收縮,影響焊錫效果。
7、PCB孔徑和孔距合理的設計,同時(shí)零件的質(zhì)量是否能保證零件放置的初始狀態(tài)。
8、確保零件腳不能太長(cháng),以保證PCB能正常通過(guò)錫爐機
9、正常的PCB傳輸