PCB起泡是波峰焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，主要現象是PCB焊錫面出現斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層；那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢？

PCB起泡的原因分析：

1、焊接中錫的溫度過(guò)高

2、預熱溫度過(guò)高

3、傳輸帶速度太慢

4、PCB板多次通過(guò)錫爐機

5、PCB板被污染

6、PCB材質(zhì)有缺陷

7、焊盤(pán)太大

8、PCB內部凹凸不平

9、UV光亮度不合適

10、綠油厚度不足

11、PCB存儲環(huán)境過(guò)于潮濕

晉力達小型節能波峰焊機

PCB起泡的解決方法：

1、錫溫設定在作業(yè)指導書(shū)要求范圍之內

2、調整預熱溫度到工藝要求范圍之內

3、調整傳輸帶的傳送速度到工藝范圍之內

4、避免PCB板多次通過(guò)錫爐機

5、確保PCB板的制作生產(chǎn)、保存規范

6、嚴格控制PCB板原材料的品質(zhì)

7、在PCB設計時(shí)，在足夠保證電器性能及信賴(lài)性的前提下，盡可能減小銅箔

8、查看業(yè)體資料提供參數是否合適，設定是否范圍之內。

9、返回PCB業(yè)體烘烤或廢棄處理