回流焊是三種主要的SMT貼裝工藝之一。回流焊主要用于貼裝元器件的電路板焊接。通過(guò)加熱使焊膏熔化，使安裝的元件與電路板焊盤(pán)熔合，然后用回流焊冷卻焊膏，使元件和焊盤(pán)固化在一起。但是大多數人理解的回流焊 machine，也就是一種通過(guò)回流焊將元器件焊接在PCB板上的機器，是目前非常廣泛的應用，基本上大多數電子廠(chǎng)都在使用。要了解回流焊，首先要了解smt的流程。

為什么叫回流焊:

原本焊錫膏是金屬錫粉、助焊劑和其他化學(xué)物質(zhì)的混合物，但其中的錫可以說(shuō)是以小焊料珠的形式獨立存在。經(jīng)過(guò)回流焊爐，經(jīng)過(guò)幾個(gè)不同溫區的不同溫度，當大于217攝氏度時(shí)，那些小焊料珠就會(huì )融化，無(wú)數的小顆粒會(huì )在助焊劑等物品的催化下融合，也就是說(shuō)，那些小顆粒會(huì )重新流動(dòng)。這個(gè)過(guò)程通常被稱(chēng)為回流，是指錫粉從之前的固態(tài)回到液態(tài)，再從冷卻區回到固態(tài)。

回流焊方法介紹:

不同的回流焊優(yōu)勢不同，工藝流程當然不同。

紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度高，溫度曲線(xiàn)容易控制，雙面焊接時(shí)PCB上下溫度容易控制。有，陰影效應，溫度不均勻，容易造成元器件或PCB局部燒壞。

熱風(fēng)回流焊:對流傳導溫度均勻，焊接質(zhì)量好。溫度梯度很難控制。

強制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱結合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品焊接時(shí)可獲得極佳的焊接效果。強制熱風(fēng)回流焊根據其生產(chǎn)能力可分為兩種類(lèi)型:

1.溫區設備:批量生產(chǎn)適合批量生產(chǎn)。PCB板放在行走帶上，要依次經(jīng)過(guò)幾個(gè)固定的溫區。如果溫區太少，會(huì )出現溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積大，耗電多。

2.溫暖地區小型臺式設備:中小型批量生產(chǎn)在固定空間內快速發(fā)展，溫度根據設定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)單。它可以修復有缺陷的表面貼裝元件(尤其是大型元件)，不適合大規模生產(chǎn)。

由于回流焊 process具有“回流”和“自定位效應”的特點(diǎn)，因此回流焊 process對貼裝精度的要求相對寬松，容易實(shí)現焊接的高自動(dòng)化和高速度。同時(shí)，由于回流和自定位效應的特點(diǎn)，回流焊 process對焊盤(pán)設計、元器件標準化、元器件端和PCB質(zhì)量、焊料質(zhì)量、工藝參數設置等都有更嚴格的要求。

清洗是通過(guò)物理作用和化學(xué)反應去除被清洗物體表面的污染物和雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是用溶劑清洗還是用水清洗，都要經(jīng)歷表面潤濕、溶解、乳化、皂化等過(guò)程。，通過(guò)施加不同的機械力將污垢從表面組裝板的表面剝離，然后漂洗或沖洗干凈，然后烘干、干燥或自然干燥。

?回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線(xiàn)設定是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線(xiàn)會(huì )導致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。