殘留多

⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過(guò)多。⒉未預熱或預熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)間過(guò)短)。

⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過(guò)多或錫的度數較低。

⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過(guò)多的助焊劑。⒏PCB切割或開(kāi)放式元件太多，沒(méi)有預熱。⒐不成比例的元件腳和板孔(孔太大)使助焊劑上升。

⒑PCB預涂松脂本身。⒒在搪錫工藝中，FLUX濕潤性太強。

12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，導致FLUX揮發(fā)不暢。⒔手浸時(shí)PCB進(jìn)入錫液的視角不對。

14．FLUX長(cháng)時(shí)間不添加稀釋劑。

起火

1.未添加阻燃劑的助焊劑燃點(diǎn)過(guò)低。2.無(wú)風(fēng)刀，導致助焊劑涂布過(guò)多，預熱時(shí)滴在加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB涂布不均勻)。⒋PCB上膠條太多，點(diǎn)燃膠條。

5.PCB上助焊劑過(guò)多，滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴)或過(guò)慢(導致表面熱溫度過(guò)高)

7.預熱溫度過(guò)高。8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，加熱管和PCB距離太近)。

腐蝕

(元件發(fā)綠，點(diǎn)焊發(fā)黑)

⒈銅與FLUX啟動(dòng)化學(xué)變化，形成綠銅化合物。

⒉鉛錫與FLUX啟動(dòng)化學(xué)變化，形成黑色鉛錫化合物。

⒊預熱不足(預熱溫度低，板速快)導致預熱不足FLUX殘留多

4.吸水現象發(fā)生在殘留物中(水溶物導電率不達標)

5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接后未及時(shí)清洗。FLUX活性過(guò)強。

7.電子元件和FLUX活性物質(zhì)反應。

漏電

(絕緣性差)

⒈FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水，吸水導電。⒉PCB設計不合理，走線(xiàn)太近等。

⒊PCB阻焊膜質(zhì)量差，易導電。

漏焊

⒈FLUX活性不夠。⒉FLUX濕度不夠。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂層不均勻。

⒌PCB區域性涂不上FLUX。⒍PCB沒(méi)有區域沾錫。⒎部分焊接層或焊腳氧化嚴重。

⒏PCB不合理的布線(xiàn)(元件分布不合理)。⒐走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑錫含量不足或銅含量過(guò)高；【錫液溶點(diǎn)(液相線(xiàn))上升導致雜質(zhì)超標】

⒒發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導致FLUX在PCB涂布不均勻。

⒓風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。⒔走板速度與預熱配合不好。

⒕操作方法不當。⒖鏈條傾角不合理。⒗波峰不平。