隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，回流焊設備作為表面貼裝焊接設備目前均已國產(chǎn)化，其國產(chǎn)機型以高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢快速占有國際市場(chǎng)。近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場(chǎng)上的回流焊設備品牌眾多。SMT電子廠(chǎng)商在選購回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠不知從何下手。那么，接下來(lái)，由小編給大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項目?(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢(xún)>>>400-9932122)

SMT回流焊溫控性能評估項目

　　1、風(fēng)溫均勻性：回流焊每個(gè)溫區各點(diǎn)溫度的溫差。說(shuō)明：均勻性是生產(chǎn)的首要條件，主要體現在曲線(xiàn)的PEAK點(diǎn)溫度，如PEAK點(diǎn)溫度溫差較大，大于5°C則生產(chǎn)曲線(xiàn)的確定就比較麻煩，有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線(xiàn)。

　　2、熱傳遞效率：設定溫度與PCB板上實(shí)測溫度的溫差。

　　說(shuō)明：熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的全面體現，傳遞效率差的回流焊，則焊接區的設定溫度就要高一點(diǎn)，還有可能8溫區的回流焊要設定3個(gè)焊接區，溫度設定高了則對元器件有很大的損害，影響元器件的壽命，增加熱量的損耗。

　　3、熱補償效率：批量生產(chǎn)時(shí)PCB及元器件會(huì )帶走大量熱量，回流焊能否快速提供足夠的熱量保證爐膛溫度恒定。

　　說(shuō)明：熱補償能力是體現回流焊量產(chǎn)的能力，效率高的回流焊不管爐內PCB多少，治具的厚薄，爐溫波動(dòng)都很小，報警溫度可以設定的很小。效率差的回流焊則報警溫度就要設定的高，市場(chǎng)上一般有設定5-10°C的，要不回流焊就經(jīng)常報警，沒(méi)法連續生產(chǎn)，影響產(chǎn)能。

　　4、冷卻效率：冷卻區的冷速度，回流焊出口處PCB板的溫度。

　　說(shuō)明：PCB出口溫度要小于70°C，方便收板工序。

　　5、竄溫：溫區與溫區之間的間隙導致的掉溫情況。

　　說(shuō)明：竄溫厲害的回流焊則PCB板在爐內受熱沖擊就大，容易造成PCB與銅薄的剝離，造成品質(zhì)問(wèn)題。

　　6、溫差：在不竄溫的情況下預熱區與預熱區能做到的量大溫差，預熱區與回流區能做到的量大溫差。

　　說(shuō)明：溫差能做的大是雙面貼片產(chǎn)品生產(chǎn)的保障，可以適應更高要求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

　　最后，今天SMT回流焊溫控性能評估項目就到這里了，希望對大家有所幫助。當然在選擇品牌的時(shí)候，一定要先去了解這個(gè)品牌的企業(yè)是否正規,日后會(huì )不會(huì )有所保障等各種問(wèn)題。