人們對焊接質(zhì)量的要求越來(lái)越高，就焊接質(zhì)量而言，重要的是其可靠性應從設計階段開(kāi)始做起。美國海軍曾統計發(fā)現軍用電子產(chǎn)品的故障原因有40%~60%是屬于設計問(wèn)題。首先我們了解一下PCB波峰焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵點(diǎn)?(如果你想了解更多波峰焊，請拔打咨詢(xún)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

PCB波峰焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵點(diǎn)?

1.產(chǎn)品研發(fā)中采用并行管理機制

　　在生產(chǎn)實(shí)踐中，由于PCBA設計不良而導致的焊接缺陷是層出不窮的。對于這類(lèi)缺陷，僅憑改善操作和革新工藝是難以奏效的，這就造成了“先天不足，后天難補”的尷尬局面。因此，波峰焊接的質(zhì)量控制應開(kāi)始于PCBA的設計階段，并讓開(kāi)始的設想貫穿交貨包裝前的整個(gè)過(guò)程。每個(gè)新的PCBA設計的開(kāi)始階段就要建立設計、工藝、生產(chǎn)及質(zhì)檢人員間相互信任、通力合作的機制。也就是說(shuō)，要執行工藝、生產(chǎn)及質(zhì)檢人員早期介入產(chǎn)品研發(fā)的并行技術(shù)路線(xiàn)，這是解決設計不良而造成焊接缺陷的唯一正確途徑。

2.建立嚴格的元器件可焊性管理機制

　　金屬表面的可焊性取決于表面污物和氧化膜的清除程度及金屬固有的閏濕性。波峰焊接實(shí)踐表明，保持元器件引線(xiàn)良好的可焊性是獲得優(yōu)良焊點(diǎn)的基礎，是事半功倍地獲得最佳生產(chǎn)效率的重要措施。生產(chǎn)中常常發(fā)現只要被焊件可焊性好，即使焊接工藝參數偏差較大，也能獲得較好的焊接效果，即對工藝參數波動(dòng)的敏感性很低。相反則是對工藝參數的波動(dòng)特別敏感，工藝窗口特別窄，操作起來(lái)難度很大，焊接質(zhì)量不易穩定。因此在采購元器件、PCB、接線(xiàn)柱等時(shí)，在考慮元器件的交付技術(shù)條件中必須附加可焊性及保持潤濕極限時(shí)間等規定，以保證元器件的可焊性合適。